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애플 아이폰6S 시리즈에 탑재된 A9 칩은 삼성전자와 TSMC 양쪽에서 생산된 것으로 확인됐다.

30일 반도체 분석 전문업체 칩웍스는 아이폰6S를 분석한 결과 면적이 다른 두 종류의 A9 칩이 발견됐다고 밝혔다. 하나는 96㎟(파트 넘버 APL0898), 또 다른 하나는 104.5㎟(APL1022)의 면적을 갖는다고 칩웍스는 설명했다. 면적이 좁은 APL0898은 삼성전자의 14나노 핀펫(FinFET) 공정으로, 이보다 넓은 면적의 APL1022는 TSMC의 16나노 핀펫 공정으로 생산된 것으로 추정됐다.

칩웍스는 “애플은 A9칩의 생산을 삼성전자와 TSMC에 각각 맡긴 것으로 보인다”며 “칩 면적을 비교해보면 삼성전자의 공정 미세화 기술이 TSMC보다 앞서있는 것을 알 수 있다”고 말했다. 그간 업계에선 애플이 A9 칩을 삼성전자와 TSMC에 각각 맡길 것이라는 소식이 전해졌었다. 칩웍스는 이 같은 사실을 직접 확인한 셈이다. 애플이 삼성전자와 TSMC에 어떤 비율로 칩 생산을 맡겼는지는 아직 전해진 바가 없다. 그러나 업계에선 양산 성숙도와 실제 칩(Die) 면적 등을 고려해 삼성전자가 70~80%의 물량을 댈 것이라는 분석을 내놓고 있다. 아직 두 제품의 구체적인 성능 테스트 비교 수치는 공개되지 않았는데, 각 파운드리 업체의 역량을 확인할 수 있는 구체적 자료로 활용될 수 있다는 점에서 업계 관계자들의 관심이 집중되고 있다.

14/16나노 공정으로 생산되는 애플 A9 칩은 20나노 공정 A8 대비 D램 용량(2GB) 및 L3 캐시로 쓰이는 S램 용량(8MB)이 증가했다. 아울러 센서허브 용도로 활용되는 M9 보조 프로세서는 A9 칩의 일부 기능으로 통합됐다. 아이폰6에 탑재됐던 M8 보조 프로세서는 ARM 코어텍스 M3 코어를 탑재한 마이크로컨트롤러(MCU)였는데, 아이폰6S로 오면서 이 기능이 AP와 합쳐진 것이다. 퀄컴도 스냅드래곤 820에 센서 제어를 위한 디지털신호처리프로세서(DSP)를 탑재하는 만큼 프리미엄 스마트폰에선 MCU를 활용하는 센서허브 디자인은 점차 사라질 것으로 관측되고 있다.

한편 시장조사업체 IHS에 따르면 A9 칩의 부품원가는 22달러인 것으로 추정됐다.

<한주엽 기자>powerusr@insightsemicon.com