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삼성전자, 스마트폰용 원메모리 ‘이팝’ 본격 양산

디지털데일리 발행일 2015-02-04 11:38:11
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한주엽

[디지털데일리 한주엽기자] 삼성전자가 스마트폰에 탑재되는 고성능·대용량 원 메모리 이팝(embedded Package on Package, ePoP)을 본격 양산한다고 4일 밝혔다.

이팝은 D램과 낸드플래시, 컨트롤러를 하나로 묶어 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 위에 바로 쌓을 수 있는 제품이다. 일반적으로 낸드플래시는 열에 약하기 때문에 높은 온도로 동작하는 모바일 AP 위로 쌓을 수 없다고 여겨졌다. 그러나 삼성전자는 내열 한계를 높여 업계의 통념을 깨고 이 제품을 양산했다. 삼성전자는 지난해 웨어러블 기기용으로 이팝 메모리를 양산한 바 있으며 이번에 스마트폰용을 새로 내 놨다.

신제품은 모바일 AP와 하나의 패키지로 만들 수 있는 만큼 실장 면적을 40%나 줄일 수 있다. 스마트폰 완성품 업체는 이 제품을 통해 보다 슬림한 디자인을 구현할 수 있다는 것이 삼성전자의 설명이다.

스마트폰용 이팝은 3기가바이트(GB) LPDDR3 모바일 D램과 32GB 내장스토리지(eMMC)를 하나의 패키지로 통합했다. 이 제품에 탑재된 20나노급 3GB 모바일 D램은 PC D램과 같은 초당 1866메가비트(Mb)의 빠른 속도로 동작하며 6기가비트(Gb) D램 2개를 묶은(1.5GB) 2쌍의 메모리가 모바일 프로세서와 64비트로 데이터를 처리해 높은 성능을 구현한다.

삼성전자 메모리사업부 마케팅팀 백지호 전무는 “대용량 이팝이 최신 플래그십 스마트폰에 탑재되면서 슬림한 디자인은 물론 다양한 멀티태스킹을 더 빠르고 오래 즐길 수 있게 됐다”며 “향후 성능이 크게 향상된 차세대 이팝으로 프리미엄 모바일 시장의 성장세를 높여 나갈 것”이라고 강조했다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr

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