13일 관련 업계와 삼성전자에 따르면 이 회사 부품(DS)부문 시스템LSI 사업부는 최근 통신표준화단체인 3GPP의 릴리즈10, 카테고리4(CAT4)를 지원하는 LTE-A 모뎀칩 ‘엑시노스 모뎀 300’을 개발했다. 이 제품은 서로 다른 주파수 대역 2개(10+10MHz)를 하나로 묶어 사용하는 주파수통합(Carrier Aggregation CA) 기능을 지원해 일반 LTE(75Mbps)보다 두 배 빠른 150Mbps의 다운로드 속도를 낼 수 있다. 28나노 하이케이메탈게이트(HKMG) 공정으로 생산된다. 엑시노스 모뎀 300은 LTE-A는 물론 GSM 및 HSPA+, TD-SCDMA 등 기존 2G와 3G 통신 네트워크도 지원한다. CA의 경우 주파수분할(FDD) 외 중국 등에서 사용하는 시분할(TDD) 방식에도 대응된다. 삼성은 이 제품과 함께 붙여쓸 수 있는 무선주파수(RF) 칩 ‘엑시노스 RF IC’ 시리즈도 개발했다.

이들 제품은 이미 상용화가 이뤄진 것으로 확인됐다. 최근 삼성전자 무선사업부가 LG유플러스를 통해 출시한 갤럭시줌2(모델명 SM-C115L)에 엑시노스 모뎀 300과 RF IC 시리즈가 탑재됐다.

업계 관계자는 “삼성전자 시스템LSI 사업부가 약점으로 꼽혔던 ‘모뎀 솔루션’을 확보한 만큼 올 하반기부터 자체 칩 판매를 통한 실적 향상에 힘쓸 것으로 관측된다”며 “한국에선 이미 CAT6 모뎀(3배, 4배 빠른 LTE)이 상용화돼 있지만 나머지 지역은 아직 CAT4 서비스가 시작 단계이므로 ‘타임투마켓’이 충분히 가능하다”고 말했다. 삼성전자는 해외로 출시되는 스마트폰에 퀄컴과 인텔의 모뎀칩 솔루션을 채용하고 있다. 퀄컴 솔루션은 대체할 수 없더라도 인텔 칩의 대안으로 자사 칩을 내세울 수 있게 됐다는 설명이다.

삼성전자는 이러한 전략을 수행하기 위해 지난해 12월 시스템LSI사업부 내 ‘모뎀개발실’을 신설한 바 있다. 모뎀개발실장은 DMC연구소에서 모뎀 연구개발(R&D)을 맡아왔던 강인엽 연구위원(부사장급)이 맡고 있다. 강 연구위원은 퀄컴 출신으로 지난 2010년 초 삼성전자에 합류한 인물이다.

삼성전자 시스템LSI 사업부는 조만간 CAT4 LTE-A 모뎀과 애플리케이션프로세서(AP)를 하나로 통합한 모드AP(ModAP)도 신규 출시한다는 계획이다. 무선사업부가 관련 제품을 먼저 내놓을 것으로 전해졌다. 회사는 이 제품을 중저가용으로 디자인해 중국과 인도 등 신흥 시장을 공략하겠다는 계획을 세웠다. 모뎀 통합칩은 스마트폰 설계시 공간을 여유롭게 가져갈 수 있는데다 가격 경쟁력도 있어 완제품 제조업체들이 선호한다.

실제 퀄컴은 모뎀 통합칩 경쟁력을 바탕으로 세계 스마트폰 AP 시장을 지배하고 있다. 대만 미디어텍도 저가 통합 AP로 중국 및 인도 시장에서 높은 점유율을 기록하고 있다. 시장조사업체 스트래티지애널리틱스(SA)의 자료에 따르면 지난 1분기 스마트폰 AP 시장 규모는 48억8600만달러. 업체별 매출액 순위는 퀄컴(53.4%), 애플(15.9%), 미디어텍(12.5%), 삼성전자(5.6%), 스프레드트럼(3.6%) 순이었다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr