[디지털데일리 한주엽기자] 메모리 셀 하나에 3비트(bit)를 저장할 수 있는 트리플레벨셀(TLC) 낸드플래시 시대가 활짝 열릴 전망이다.

14일 관련 업계에 따르면 SK하이닉스는 올 상반기 16나노 공정 TLC 낸드플래시 개발을 완료하고 하반기부터 양산에 돌입한다는 계획이다. 마이크론도 올 연말 16나노 공정 TLC 낸드플래시를 양산, 공급 물량을 확대하겠다는 계획을 최근 열린 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 밝혔다.

TLC는 데이터를 저장하는 최소 단위인 셀(Cell) 하나에 3bit를 저장하는 기술이다. 2bit를 저장하는 멀티레벨셀(MLC) 방식 대비 수명, 속도는 떨어지지만 원가가 30% 가량 저렴한 것으로 전해지고 있다. 이미 삼성전자와 도시바는 TLC 방식 낸드플래시를 적극적으로 양산, 공급하고 있는 중이다. 시장조사업체 IHS아이서플라이에 따르면 작년 4분기 기준 삼성전자는 전체 낸드플래시 물량 가운데 55%를 TLC로 공급했다. 도시바의 TLC 공급 비중은 23%였다.

TLC가 주목받는 이유는 삼성전자 영향이 크다. 삼성전자는 독자 컨트롤러 기술로 TLC 방식의 성능, 수명 한계를 해소했다. 대표 솔리드스테이트드라이브(SSD) 모델인 840 에보는 TLC 방식이지만 경쟁사 MLC 방식 대비 저렴하고, 수명 및 성능은 동등 수준이다. 이익 면에서도 TLC 방식 낸드플래시가 기여하는 바가 대단히 높다.

업계 관계자는 “TLC 방식 낸드플래시를 양산한다면 저가 메모리카드류가 아니라 값을 높여받을 수 있는 SSD에 탑재, 직접 공급을 추진해야 이익률을 높일 수 있다”며 “이럴 경우 효율적 데이터처리 알고리듬을 내장한 컨트롤러 기술을 확보해야 한다”고 설명했다.

도시바와 마이크론은 올 하반기 TLC 낸드플래시를 탑재한 SSD를 시장에 출시한다. SK하이닉스 역시 SSD에 TLC 낸드플래시를 적용하겠다는 방침이다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr