반도체

프리스케일, 플라스틱 패키지 RF칩 출하량 1억7500만개 돌파

디지털데일리 발행일 2013-03-27 15:47:52
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한주엽 기자
[디지털데일리 한주엽기자] 프리스케일반도체는 27일 플라스틱 패키지를 적용한 고출력 고주파(RF) 전력 트랜지스터의 출하량이 1억7500만개를 넘어섰다고 밝혔다.

플라스틱 패키지는 세라믹 대비 가격이 20~30% 저렴한 것이 특징이다. 프리스케일의 플라스틱 패키지는 RF 전력 트랜지스터에서 발생하는 높은 수준의 열을 견디고 분산시키는 동시에 최적의 성능 수준을 유지할 수 있다고 회사 측은 설명했다.

프리스케일 RF 사업부의 총책임자인 리투 파브르 부사장은 “플라스틱 패키지의 RF 전력 디바이스 출하 개수가 1억7500만 개를 돌파한 것은 프리스케일의 혁신적인 플라스틱 패키징 기술이 시장에서 널리 인정받고 있음을 입증하는 것”이라고 말했다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr
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