[디지털데일리 김문기 기자] TSMC가 미국 내 반도체 공장 건설 속도를 대폭 개선한다. 첫 번째 미국 애리조나 팹의 경우 지속적인 지연으로 골치를 앓긴 했으나, 이후 이같은 경험을 통해 향후 팹은 최대 2년 내 가동이 가능하도록 할 방침이다. 이에 따라 미국에서 생산된 애플 칩이 기존보다 다소 최신 기기에 적용될 가능성이 커졌다.

27일(현지시간) 미IT전문매체 맥루머스, 나인투파이브맥과 외신 닛케이 아시아 등에 따르면 TSMC가 미국 내 팹 건설 속도를 보다 빠르게 진행할 방침이다. 이번 소식은 닛케이 아시아가 TSMC가 보낸 투자자들을 대상으로 한 보고서를 포착하면서 알려졌으며, TSMC가 2028년에는 3나노미터(nm) 공정 팹을 가동하는 한편, 2030년 이전 2나노 공정 공장을 완공할 것이라는 내용이 명시된 것으로 알려졌다.

이같은 소식에 업계는 그간 TSMC가 미국 내 팹 건설에 어려움을 겪은 것과 대비되면서, TSMC가 그간의 문제를 해결하면서 쌓은 노하우가 제2, 제3의 팹 건설에 긍정적 영향을 미친 것이라 분석했다.

TSMC는 2020년 120억 달러(약 15조 원) 규모의 애리조나 반도체 공장 건설 계획을 발표, 2023년 8월 주요 시설 건설을 완료했으며, 2024년부터 본격적인 생산에 들어갈 것이라 밝힌 바 있다. 팀 쿡 애플 CEO가 TSMC 행사에 참석할 것이라 알려지면서 애플 칩 생산 가능성을 높게 풀이했다. 특히, ‘메이드인 아메리카’ 칩 생산 계획과도 일치했다.

초기 계획은 5나노 공정으로 애플의 A·M 시리즈 칩 생산 가능성이 컸다. 다만, 이는 애플의 최신 제품과는 괴리가 있기에 TSMC가 이후 4나노로 업그레이드 전환했으며, 추가적으로 3나노 팹 공장 건설 계획도 발표했다. 일각에서는 2나노 전환을 예상하기도 했다.

문제는 당초 계획과 어긋났다는 것. 미국 내 고용확대의 어려움과 대만 인력 채용에 따른 미국의 시선 및 문화적 차이 등에 발목을 잡혔다. TSMC가 추가로 1000억달러(약 135조 원) 규모의 투자를 발표했음에도 업계 회의적 시각이 팽배했다는 분석이다. 결과적으로 TSMC가 발표한 계획은 지속적으로 지연돼 5년이라는 시간이 흘렀다는 것이 그 반증이다.

다만, 앞으로는 이같은 지연 상황이 일어나지 않을 것이라는 지적이다. 향후 공장은 건설속도를 대폭 단축한다는 것. 우선 그간 지연을 겪기는 했지만 첫번째 애리조나 팹의 경우 4나노 공정으로 생산에 돌입한다. 애플의 경우 아이폰14 프로 또는 아이폰15에 탑재된 A16칩이 해당된다. 이후 3나노, 2나노 공정의 제2, 제3의 팹이 건설되면서 좀 더 최신의 프로세서까지 생산할 것으로 예상된다.

그럼에도 불구하고 TSMC가 애플의 최신 칩 로드맵과의 기술 격차를 줄이는데는 많은 시간이 필요할 것이라 보고 있다. 우선적으로 TSMC의 모든 연구개발이 대만에 집중돼 있고, 이를 미국으로 이전할 계획이 없다는 것. 미국 내 인력 투입이 아닌 대만에서 유수의 전문가들을 미국에 파견한 것 역시도 이같은 흐름을 읽을 수 있다는 지적이다.

이에 대해 미국 전문가들도 냉소적인 반응이다. 결국 미국이 직접 연구개발에 나서지 않는다면 미국 자체의 기술력 향상과 산업 리더로서의 역할이 어려울 것이라는 진단이다.