[디지털데일리 배태용 기자] "2025년 HBM 물량은 이미 솔드아웃됐고, 2026년 물량도 상반기 내 고객과의 협의를 마무리해 매출 안정성을 높이겠습니다."

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 27일 경기도 이천 본사에서 열린 제77기 정기 주주총회에서 이같이 밝혔다.

곽 사장은 "AI 분야는 빅테크 기업들의 인프라 투자가 확대되며 급격히 성장하고 있다"라며 "데이터센터향 GPU 수요는 물론 HBM과 엔터프라이즈 SSD 수요도 폭발적으로 증가하고 있다"고 말했다. 그는 "일부 기관에 따르면 2025년 HBM 시장은 2023년 대비 약 9배, 엔터프라이즈 SSD 시장은 약 3.5배 성장할 것으로 전망된다"라고 강조했다.

SK하이닉스는 최근 세계 최초로 HBM4 8단 제품 샘플을 주요 고객사에 제공했다. 하반기에는 12단 제품 양산을 시작해 HBM 시장 내 선도적 입지를 굳힌다는 방침이다. 곽 사장은 "HBM 제품은 높은 투자비와 긴 생산 기간이 요구되기 때문에, 고객사와의 사전 협의를 통해 판매 가시성을 높이고 있다"라고 설명했다.

그는 이어 "AI 서버에 탑재되는 '소캠(SOCAMM)' 제품의 수요 증가에도 대응하기 위해 고객과 협업을 진행 중이며, 올해 양산 공급을 목표로 하고 있다”고 밝혔다. 또 "QLC 기반 고용량 SSD 제품군을 확대하고, LPDDR5, UFS 5.0 등 온디바이스 AI 메모리도 강화하겠다"고 덧붙였다.

컨벤셔널 D램 부문에서도 기술 경쟁력을 유지하겠다는 계획도 전했다. 곽 사장은 "나노미터 이후에도 미세공정 기술에서 선도적 위치를 유지할 것"이라며 "완성도 높은 공정을 다양한 제품군에 확대 적용해 수익성을 높이겠다"라고 강조했다.

낸드 부문에선 고성능 SSD 중심으로 방향을 잡았다. 그는 "엔터프라이즈용 고대역·초고용량 SSD를 선제적으로 준비해 낸드 사업에서도 새로운 성장 동력을 확보하겠다"라고 밝혔다.