[디지털데일리 옥송이 기자] "한국은 패키징 분야에 있어서는 반쪽짜리에 불과하다. 소재·물성 문제를 해결하는 등 패키징 분야의 단점을 극복할 수있는 전략을 찾으면 고성능 반도체 시장에서 주도권을 잡을 수 있다."

권석준 성균관대 화학공학부·반도체융합공학과 교수는 21일 오후 1시부터 서울 여의도 전경련회관 FKI 타워 컨퍼런스센터 3층 다이아몬드홀에서 개최된 ‘제2회 DIC(DigitalDaily Industry Conference) 2024’에서 '첨단 반도체 생산 경쟁력 강화를 위한 패키징 기술 전략'을 주제로 기조연설에 나서 이같이 말했다.

권 교수는 서두에서 한국 반도체 산업 현황에 대해 "한국은 반도체 산업에서 강국임을 자부하고 있다. 이 같은 명성과는 무색하게 반도체 후공정, 특히 패키징 분야에서 기술력 경쟁력이 약화되고 있다"고 짚으면서, 변화하고 있는 반도체 제조업 구도에 대해 설명했다.

전통적인 반도체 제조업 구도는 전공정과 후공정으로 구성돼 있었으며, 구도 구분이 비교적 용이했다. 그러나 고성능 반도체 제조 공정은 전·후 공정 구분이 어려울 뿐 아니라 무의미해졌다. 범용이 아닌 맞춤형 반도체 제조를 일괄 공정으로 한 번에 할 수 없게 됐다는 것.

이는 반도체 집적회로 성능이 약 2년마다 2배로 증가한다는 '무어의 법칙'이 예상한 것보다 패키징 발전이 빠르게 도래한 것이다. 권 교수는 "5~10년 안에 첨단 패키징 분야에서 소재나 구조, 혹은 다른 연결 방식에서 혁신이 일어날 것"이라고 말했다.

반면 한국의 패키징 경재력은 부족한 상황임을 짚었다. 반도체 산업은 단일 산업으로는 한국이 최대규모지만, 메모리반도체가 독과점하고 있으며, 공급망 역시 취약하다. 뿐만 아니라 다양성 한계, 국제정치적 불안정성, AI 반도체 경쟁, 중국 반도체 급성장이 대내외적 위기로 꼽히며, 공정장비 기술 격차도 문제점으로 지적된다.

권 교수는 "(반도체에 있어) 전통적인 고민이 열 문제다. 열역학과 열전달이라는 기본적 논리구조에서 벗어날 수 없다"면서 "열 관리와 전기 문제를 동시에 해결해 나가야 한다"고 언급했다.

전기적 특성과 열적, 기계적 물성, 전공정의 배선 밀도와의 격차 축소 등을 고려한 첨단 패키징 기술이 패키징 산업에서의 경쟁력을 높이는 방안이라는 것.

한편, 권 교수는 정부 차원의 중장기적 정책 자금 지원 필요성도 강조했다.