[디지털데일리 배태용 기자] 삼성전기가 3분기 AI·전장 부품 판매 증가로 전반적으로 시장 전망치를 밑돈 성적표를 받았다. 4분기에도 IT 수요 둔화는 계속 이어질 것으로 예상되는 가운데, 삼성전기는 AI 매출 확대와 더불어 신사업을 본격적으로 추진하며 돌파구를 마련하겠다는 전략이다.

삼성전기는 29일 3분기 실적 발표를 통해 연결기준 매출 2조6153억원, 영업이익 2249억원을 기록했다고 밝혔다. 이는 금융정보업체 에프앤가이드가 예상한 매출 2조6449억원, 영업이익 2405억원에 하회한 실적으로, 전년 동기 대비 매출은 11%, 영업이익은 20% 증가했다. 전 분기 대비로는 매출과 영업이익이 각각 2%, 6% 성장하며 실적 개선을 이어갔다.

◆ 견조한 AI⋅전장⋅서버 시장…3분기 선방 = 삼성전기는 AI, 전장, 서버 시장의 성장으로 MLCC, 전장용 카메라 모듈, 서버용 반도체 패키지기판 등 고부가가치 제품의 공급이 늘어난 점을 실적 개선의 주요 요인으로 꼽았다.

부문별 매출을 살펴보면, 컴포넌트 부문은 산업용·전장용 MLCC 매출이 확대됐다. 컴포넌트 부문 매출은 전년 동기 대비 9%, 전 분기 대비 3% 증가한 1조1970억원으로 집계됐다. AI, 서버, 네트워크 등의 산업용 및 전장용 MLCC 공급이 증가하며, MLCC 부문 매출이 개선됐다.

4분기에는 연말 부품 재고 조정으로 인해 MLCC 수요 둔화가 예상되지만, 삼성전기는 고온, 고압 등 전장용 MLCC 라인업 확대와 IT용 소형·고용량 고부가가치 제품 판매를 강화할 계획이다. 특히 AI 서버용 MLCC 매출은 올해 전년 대비 2배 이상 성장할 것으로 전망된다.

삼성전기의 3분기 광학통신솔루션 부문 매출은 전년 동기 대비 5% 증가한 8601억 원을 기록했다. 전략 거래선의 신형 스마트폰을 위한 고성능 카메라 모듈과 글로벌 전장용 카메라 모듈 공급이 증가한 것이 매출을 견인했다. 삼성전기는 향후 고화소 폴디드줌 등 고성능 카메라 모듈과 전천후 카메라 모듈에 대한 요구에 맞춰 양산을 적기 대응하며, 전장용 제품의 공급 확대 및 거래선 다변화를 지속적으로 추진할 계획이다.

패키지솔루션 부문은 고부가가치 제품 수요 증가로 3분기 매출이 전년 동기 대비 27%, 전 분기 대비 12% 증가한 5582억 원을 기록했다. 삼성전기는 ARM CPU용 BGA 공급을 확대하고, 대면적·고다층 AI/서버용 및 전장용 FCBGA 기판 판매가 늘었다고 밝혔다. AI/서버용 FCBGA의 경우 CPU용을 중심으로 올해 전년 대비 두 배 성장이 예상된다.

◆ 4분기 IT 둔화 지속…신사업⋅고부가가치 사업 집중 = 그러나 4분기에는 연말 계절성으로 부품 수요가 감소할 것으로 예상하며 일부 제품에서 매출 약세가 전망됐다. 다만, AI 및 전장용 고성능 제품 수요는 지속적으로 성장할 것으로 보이며, 삼성전기는 기존 IT 제품 중심에서 전장·산업용 고부가가치 제품 중심으로 거래선을 다변화하고 제품 경쟁력을 강화할 계획이다.

다만 AI, 서버, 네트워크, 전장용 등 고부가가치 기판 수요가 지속적으로 증가할 것으로 예상되며, 삼성전기는 서버용 FC-BGA와 AI 가속기용 FC-BGA 등 고부가가치 제품 비중을 확대해 나갈 계획이다. 또한, 2분기부터 양산을 시작한 베트남 신공장의 안정화를 통해 하이엔드 패키지기판 사업을 지속 성장시킬 방침이다.

또한 신사업으로 선정한 실리콘 캐피시터, 전장용 하이브리드 렌즈, 모바일용 소형 전고체 전지 등 주요 부품의 양산 및 상용화를 본격화한다.

삼성전기는 "4분기부터 글로벌 반도체 고객사를 대상으로 실리콘 캐피시터 양산을 시작하며, 2025년부터 국내외로 공급을 확대할 계획이다"라며 "전장 카메라용 하이브리드 렌즈는 2025년 양산을 목표로 사업화 준비 중이다"라고 강조했다.

또한, 삼성전기는 산화물계 고체 전해질을 사용해 안정성이 높은 전고체 전지를 개발하고 있으며, 웨어러블용 초소형 전지의 시제품을 고객사와 테스트 중이다. 양산은 2026년을 목표로 하고 있으며, 신사업 관련 기술 확보와 제품 개발 진척 사항은 지속적으로 투자자에게 공유할 예정이다.