[디지털데일리 배태용 기자] 삼성전기가 계절적 비수기에도 2분기 실적 성장을 이뤘다. 고부가 제품인 산업·전장용 적층세라믹캐패시터(MLCC)와 서버용 기판 등 고성능 반도체 패키지 기판 판매 증가 영향이다.

삼성전기는 2분기 연결 기준 매출 2조5801억원, 영업이익 2081억원을 기록했다고 31일 발표했다. 전년 동기 대비 매출은 3596억원(16%), 영업이익은 31억원(2%) 증가, 전분기 대비 매출은 442억원(2%) 감소했지만, 영업이익은 278억원(15%) 늘었다.

◆ 전통 비수기에도 선방…증권가 전망치 소폭 상회

이는 증권가 전망치를 소폭 뛰어넘은 결과다. 금융정보업체 에프앤가이드는 삼성전기의 2분기 컨센서스(증권가 실적 전망치 평균)는 연결 기준 매출 2조3769억원, 영업이익 2075억원을 기록할 것으로 예측했다.

삼성전기는 "계절적 비수기 영향으로 일부 제품의 공급이 줄어 전분기 대비 매출은 감소했지만, 고부가 제품인 산업 및 전장용 MLCC(적층세라믹콘센더)와 서버용 기판 등 고성능 반도체 패키지 기판 판매가 증가해 전년 동기 대비 매출 및 영업이익이 증가했다"라고 설명했다.

사업부별 실적은 컴포넌트 부문의 2분기 매출은 1조1603억 원으로 전년 동기 대비 15%, 전 분기 대비 13% 증가했다. 삼성전기는 PC, TV, 가전, 서버 등 IT/산업용과 전장용 등 전 응용처에 제품 공급이 늘었다고 밝혔다.

광학통신솔루션 부문의 2분기 매출은 계절적 비수기로 인해 전분기 대비 22% 줄었지만, 해외 거래선향 폴디드줌 등 고성능 카메라모듈 공급 확대로 전년 동기 대비 19% 증가한 9207억원을 기록했다.

패키지솔루션 부문은 전년 동기 대비 14%, 전분기 대비로는 17% 증가한 4991억 원의 매출을 기록했다. 삼성전기는 ARM 프로세서용 기판, 메모리용 기판 등 BGA와 서버⋅전장용 FCBGA 등 고부가 패키지 기판 판매가 증가해 매출이 늘었다고 설명했다.

예상 이상의 깜짝 실적을 기록한 가운데 이날 실적 발표 컨퍼런스콜에서는 하반기 실적 성장 예상치에 관한 질문이 쏟아졌다. 3분기 전망과 관련해서 삼성전기는 고성장을 이어갈 것이라고 자신감을 내비췄다.

◆ MLCC⋅FC-BGA 성장 모멘텀 지속…캐파 확대도 검토

MLCC와 관련해선 "3분기 주요 응용처의 성수기 진입과 더불어 성장 모멘텀을 이어갈 것"이라고 전망했다.

삼성전기는 "IT용 MLCC는 북미 스마트폰 고객사의 신제품 출시 효과와 신규 플랫폼을 탑재한 온디바이스 AI, PC 영향 등으로 수요가 지속 증가할 것으로 예상된다"라며 "산업용의 경우 AI 서버와 함께 인더스트리용 파워 수요 증가로 고용량 고전압 MLCC 수요가 지속적으로 확대될 전망이다"이라며 이같이 밝혔다.

캐파 확대 가능성도 시사했다. 삼성전기는 "4분기 이후 출하량 증가와 함께 2분기까지 꾸준히 상승해 왔다"라며 "업황 개선되고 있는 만큼, 수요에 맞춰 증설도 지속해 나갈 계획이다"라고 설명했다.

고부가차지 기판인 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 수요 과잉 우려에 대해선 해 가능성이 작다는 입장을 전했다.

삼성전기는 "서버 AI용 고다층, 대면적 패키지판의 경우 진입 장벽이 높아 소수의 업체만 대응하고 있다"라며 "수급 상황은 상대적으로 양호한 것으로 판단한다"라며 이같이 말했다.

이어 "다년간 쌓아온 기술력 및 서버 제품 양산 경험을 바탕으로 글로벌 고객사의 서버용 기반 공급을 확대하고 있으며 CSP 업체 향 AI 가속기용 기판의 양산 준비도 진행 중이다"라며 "향후에도 당사는 고객사 수와 연계하여 고부가 서버 AI용 패키지화 공급을 지속 확대해 나가도록 하겠다"라고 강조했다.