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한미반도체, 인천 주안에 6번째 공장 오픈…TC 본더 케파 1조원 달성 [소부장반차장]

디지털데일리 발행일 2024-04-19 10:07:25
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배태용 기자
한미반도체 6번째 공장 & 대표이사 곽동신 부회장. [ⓒ한미반도체]
한미반도체 6번째 공장 & 대표이사 곽동신 부회장. [ⓒ한미반도체]

[디지털데일리 배태용 기자] 한미반도체가 인천광역시 서구 주안국가산업단지에 6번째 공장을 오픈했다고 19일 밝혔다.

이번에 오픈한 6번째 공장은 약 2000평 부지의 지상 3층 건물로, 한미반도체는 기존 인천 본사의 5개 공장과 함께 총 2만2000평 규모의 HBM용 TC 본더 생산 라인을 포함하는 1조원 규모의 생산 캐파를 확보하게 되었다.

곽동신 한미반도체 대표이사 부회장은 "날이 갈수록 커지는 인공지능 반도체용 HBM 시장의 성장에 대비해, 6번째 공장 확충과 함께 200억 원 규모의 핵심부품 가공 생산 설비를 추가로 대량 발주해 2025년 초부터는 캐파(CAPA⋅생산능력)가 대폭 확장될 계획이다"라며 "매출 목표를 상향해 2024년 5,500억 원 그리고 2025년 1조 원의 매출 목표를 전망하고 있다”고 밝혔다.

최근 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 엔비디아, AMD 외에 마이크로소프트, 구글, AWS, 메타 등 글로벌 빅테크 기업들이 자체 AI 반도체 개발에 나서고 있어, HBM 시장 규모는 2023년 20억 4186만달러(약 2조7600억원)에서 2028년 63억 2150만달러(약 8조 5500억원)로 성장할 것으로 예상하고 있다.

1980년 설립된 한미반도체는 글로벌 반도체 장비시장에서 44년의 업력과 노하우를 바탕으로 최근 10년 동안 매출액 대비 수출 비중이 평균 77%가 넘으며 전 세계 약 320개 고객사를 보유한 글로벌 기업이다.

특히 2002년 지적재산부 창설 후 현재 10여 명의 전문인력으로 구성된 전담부서를 통해 현재까지 총 111건의 특허 포함 120여건에 달하는 인공지능 반도체용 HBM (고대역폭메모리) 장비 특허를 출원하며 전 세계적으로 독보적인 기술력을 보유하고 있다.

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배태용 기자
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