반도체

한미반도체, 'HBM 6 SIDE 인스펙션' 출시…비전 검사로 불량률 최소화 [소부장반차장]

디지털데일리 발행일 2024-04-15 11:15:42
  • 가
  • 가
배태용 기자
HBM 6 SIDE 인스펙션. HBM 6 SIDE 인스펙션. [ⓒ한미반도체]
HBM 6 SIDE 인스펙션. HBM 6 SIDE 인스펙션. [ⓒ한미반도체]

[디지털데일리 배태용 기자] 한미반도체가 인공지능 반도체용 HBM(고대역폭메모리) 필수 공정 장비인 'HBM 6 SIDE 인스펙션(HBM 6 SIDE INSPECTION)'을 출시했다.

처음으로 선보이는 'HBM 6 SIDE 인스펙션'은 TSV 공법으로 적층된 반도체 칩(Die) 6면을 비전 검사를 통해 불량률을 최소화하는 장비다.

곽도인 한미반도체 부회장은 "HBM 수율 (Yield) 향상을 위해 생산성과 검사 정밀도가 크게 향상된 점이 특징으로 반도체 D램 칩을 수직으로 적층하는 한미반도체 듀얼 TC 본더와 함께 향후 매출에 크게 기여하는 주력 장비가 될 것으로 기대하고 있다"라고 설명했다.

한편, 한미반도체는 2002년 지적재산부를 창설한 후 현재 10여 명의 전문인력으로 구성된 전담부서를 통해 지적재산권 보호와 강화에 주력하고 있다.

지금까지 총 111건의 특허 포함 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했으며 장비의 경쟁력을 계속해서 높이고 있다.

Copyright ⓒ 디지털데일리. 무단전재 및 재배포 금지
배태용 기자
tybae@ddaily.co.kr
기자의 전체기사 보기 기자의 전체기사 보기

이 기사와 관련된 기사

디지털데일리가 직접 편집한 뉴스 채널

당신이 좋아할 만한 뉴스

많이 본 기사

연재기사

실시간 추천 뉴스