- 고압 어닐링 장비도 선봬

[디지털데일리 김도현 기자] 반도체 장비업체 예스티가 지난주 서울 강남구 코엑스에서 열린 반도체 전시회 ‘세미콘 코리아 2023’을 통해 30여개사와 미팅을 진행했다고 7일 밝혔다.

이번 행사에서 예스티는 고압 어닐링 장비와 차세대 습도제어 장비 ‘네오콘’ 등을 선보였다.

고압 어닐링 장비는 반도체 제조공정에 적용되는 설비다. 지난 2021년 개발 돌입한 가운데 알파테스트 완료 후 연내 베타 테스트를 거쳐 상용화 목표다. 예스티의 고압 어닐링 장비는 300~900도(℃)에서 고압(최대 30기압)을 가해 어닐링 공정을 진행할 수 있다.

어닐링 공정은 반도체 실리콘옥사이드(Si) 표면 결함을 고압의 수소·중수소로 치환하는 과정을 통해 반도체 신뢰성과 구동 전류 및 집적회로 성능을 높이는 단계다.

최근 반도체 공정 미세화에 따라 ▲정보처리 속도 향상 ▲비용 절감 ▲생산수율 및 특성 향상 등을 위해 고압 어닐링 공정 적용을 확대하는 추세다.

네오콘은 반도체 이송장치 ‘EFEM(Equipment Front End Module)’에 적용되는 습도제어 모듈이다. 예스티는 2021년 하반기 자체 개발 완료한 뒤 반도체 공정 적용을 확대하기 위해 양산 평가를 진행 중이다.

기존에는 질소를 순환시키는 질소(N2) EFEM을 사용해 왔다. 다만 질소는 인체에 유해하고 비싸다는 단점이 있었다. 예스티는 질소가스 사용 없이 반도체 수율(완성품 중 양품 비율) 개선할 수 있는 네오콘을 통해 비용은 줄이고 안전성은 높였다.

예스티 관계자는 “이번 전시회에서 국내외 종합반도체 기업, 후공정업체, 국내외 반도체 소재·부품·장비 업체 등 총 30여곳과 미팅을 진행했다”며 “많은 기업들이 고압 어닐링 장비와 네오콘에 높은 관심을 표명했다. 이후 후속 미팅을 진행할 것”이라고 전했다.