[디지털데일리 김도현 기자] SK하이닉스가 올해 ‘사회적 가치(SV) 창출 우수사례 페스티벌’을 통해 반도체 개발에 기여하면서 친환경 효과와 협력사 동반성장 등 다양한 SV를 창출한 이들에 포상을 실시했다고 30일 밝혔다.

신규 소재를 통해 온실가스 배출량을 감축한 사례, 협력사와 공동으로 장비를 개발하거나 소재를 국산화해 동반성장을 이룬 사례, 공정을 효율화하고 전력 소모량과 탄소 배출량을 감소시킨 사례 등이 선정됐다.

SK하이닉스는 2019년부터 ▲제조/기술 ▲D램 개발 ▲P&T(Package&Test) ▲PKG(Package) 개발 4개 부문에 DBL(Double Bottom Line) 실천단을 구성해 매년 말 SV 페스티벌을 열고 우수사례를 발굴하고 있다.

올해 제조/기술 부문 최우수 사례는 에치 기술전략 신범준 TL이 추진한 건으로, Etch(식각) 공정 내 신규 소재(가스)를 적용해 공정 내에서 발생하는 온실가스와 질소산화물 배출량을 줄인 사례가 선정됐다. 질소산화물은 대표적으로 일산화질소(NO)와 이산화질소(NO₂)가 있으며, 오존층을 파괴하고 호흡계 질환을 유발한다.

D램 개발 부문에서는 PE 리서치 랩 김태훈 TL이 담당한 신규 프로브 카드 개발 건이 최우수 사례로 선정됐다. 프로브 카드는 반도체 웨이퍼 테스트 공정에서 이용하는 부품으로 웨이퍼 위에 형성된 칩에 전류를 보내 정상적으로 작동하는지 확인하는 용도로 사용된다.

P&T 부문에서는 초고속 메모리인 고대역폭 메모리(HBM) 제조 장비의 면적을 줄여 공간 효율성을 높이고 칩 생산성까지 높인 신규 장비를 협력사와 함께 개발한 사례가 최우수 사례로 뽑혔다. 주인공은 WLP 기술 문기태 TL이다.

PKG개발 부문에서는 신규 소재를 개발해 패키지 공정을 효율화하고 이를 기반으로 전력 소모와 탄소 배출량까지 줄인 사례를 최우수 사례로 뽑았다. PKG소재개발 김미영 TL은 패키지 공정을 조사/분석해 그중에서도 PCO(PCO) 공정의 소요 시간이 상대적으로 길다는 것을 알아냈다. PCO는 가압 오븐 공정으로 열과 기압으로 칩과 칩 간, 혹은 칩과 기판 사이에 발생하는 공간을 제거하는 단계다.