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TSMC, 日 반도체 생태계 강화…3나노 디자인센터 추가

디지털데일리 발행일 2022-12-01 17:07:43
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윤상호
- 요코하마 센터 이어 오사카 센터 설립

[디지털데일리 윤상호 기자] 반도체 수탁생산(파운드리) 세계 1위 TSMC가 일본 투자를 늘리고 있다. 반도체 생산시설(팹) 합작사 및 반도체 패키징 연구개발(R&D)센터에 이어 2번째 반도체 디자인센터를 세운다. ‘설계-생산-포장’ 반도체 제조 생태계 전반을 일본에 구축하게 된다.

1일 일본 NHK에 따르면 TSMC는 오사카에 2번째 디자인센터를 설립키로 했다.

2020년부터 운영을 시작한 요코하마 디자인센터와 합쳐 2026년까지 400명 이상 인력을 고용할 방침이다. 현재 요코하마 센터 인력은 200명에 조금 못 미치는 수준이다.

디자인센터는 반도체 설계(팹리스) 지원 조직이다. TSMC는 오사카 센터에서 3나노미터(nm) 공정 반도체 설계를 도울 계획이다. 3nm 공정은 올해 삼성전자가 세계 최초로 상용화했다. 내년부터 3nm 공정을 적용한 시스템반도체 시대가 본격화할 전망이다.

TSMC 재팬 디자인센터 야스이 타쿠야 센터장은 “요코하마 센터를 통해 일본 반도체 인재의 능력을 검증했다”라며 “반도체 인재 확대에 기여할 것”이라고 말했다.

한편 TSMC는 2020년대 들어 일본 거점을 확대 중이다. 일본 정부가 적극 지원했다.

2021년 소니반도체솔루션스와 파운드리 합작사 JASM을 설립했다. 올해 덴소가 합류했다. JASM은 일본 구마모토현에 ▲12/16nm 핀펫 공정 ▲22/28nm 공정 팹을 짓고 있다. 2024년 가동한다. 월 생산능력(캐파) 12인치 웨이퍼 기준 5만5000장이 목표다. JASM은 10nm 이하 공정 팹 추가를 검토 중이라는 보도도 나왔다.

반도체 패키징 R&D센터는 이바라키현에 둥지를 틀었다. 지난 6월 클린룸을 완공했다. 일본 소재·부품·장비(소부장) 업체와 3차원(3D) 패키징 기술을 협력한다.
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