SAP, 'SAP 테크에드 컨퍼런스'에서 로우코드 솔루션 발표
[디지털데일리 이상일기자] SAP는 15일(현지시각) 미국 라스베이거스에서 개최된 SAP 테크에드(SAP TechEd) 컨퍼런스에서 비즈니스 사용자의 전문 지식을 활용해 차세대 비즈니스 혁신을 주도할 신제품 출시를 발표했다.
이번에 공개된 SAP 비즈니스 테크놀로지 플랫폼(SAP BTP) 기반의 SAP 빌드(SAP Build)는 SAP의 엔터프라이즈 기술을 비즈니스 사용자에게 제공하는 로우코드(low-code) 솔루션이다.
SAP 빌드는 비즈니스 사용자가 보다 현명한 결정을 내리고 혁신을 신속하게 추진하는 데 필요한 엔드투엔드 프로세스, 데이터 및 컨텍스트에 직접적이고 안전한 액세스를 제공한다. 또한, 최소한의 기술적 전문 지식을 갖춘 비즈니스 사용자가 엔터프라이즈 애플리케이션을 개발 및 확장하고 프로세스를 자동화하며 드래그앤드롭 방식으로 비즈니스 사이트를 설계할 수 있도록 지원한다.
임종훈 대표, 한미사이언스 주식 105만주 매각… 상속세 납부 목적, 이면에 불가피한 속사정?
2024-11-15 18:04:20최윤범 고려아연 회장 “이사회 의장직 내려놓겠다”… 삼성∙보잉 사례 참고했나
2024-11-15 17:19:23[DD퇴근길] 네이버 밴드, 美 MAU 600만 돌파…IT서비스업계, 연말인사 포인트는
2024-11-15 16:53:04비트코인이 불지른 가상화폐 ‘불장’… 금융당국, '이상거래' 모니터링 강화
2024-11-15 16:20:20