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한미반도체, 차세대 EMI 실드 장비 출시

디지털데일리 발행일 2022-02-08 11:59:00
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김도현
- 시장점유율 1위 유지

[디지털데일리 김도현 기자] 한미반도체가 전자파 간섭 차폐(EMI) 분야 신제품을 내놓았다. 해당 장비는 5세대(5G) 이동통신, 전기차 등 성장세로 활용도가 높아지는 추세다.

8일 한미반도체는 ‘EMI 실드 비전 어테치 2.0 드래곤’을 출시했다고 밝혔다.

EMI 실드 공정은 전자기기에 탑재되는 반도체 자체의 전자파가 다른 칩 작동을 방해해 오작동을 일으키는 것을 막기 위해 반도체 표면에 스테인레스, 구리 등 금속을 스퍼터링하는 단계다. 2016년 애플 퀄컴 브로드컴 등 글로벌 기업이 도입하면서 시장이 확대했다.

한미반도체 곽동신 부회장은 “이번에 출시한 EMI 실드 비전 어테치 2.0 드래곤은 반도체 패키지를 비전 검사와 스퍼터링용 지그(Jig)에 정밀 부착하는 공정을 수행하는 장비다. 이전 모델 대비 인텔리전트 피커(Intelligent Picker)를 통한 정밀한 본딩 포스(Bonding Force) 컨트롤 적용과 유닛 프레스(Unit Press) 성능 개선을 통해 패키지 어테치 기능을 강화했다”고 설명했다.

한편 한미반도체는 지난 2016년 EMI 실드 장비 첫 출시 이후 4년 만에 업계 점유율 1위를 달성했다. 회사 관계자는 “가상현실(VR) 및 증강현실(AR) 글라스와 자율주행차 등에서도 EMI 수요가 늘어나면서 올해도 관련 매출이 늘어날 것”이라고 예상했다.
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김도현
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