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한미반도체, 'TC 본더' 신제품 선봬…미세공정 한계 극복

디지털데일리 발행일 2021-12-23 10:29:30
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김도현
- TSV 공정 필수 장비

[디지털데일리 김도현 기자] 한미반도체가 패키징 장비 신제품을 선보인다.

23일 한미반도체는 실리콘관통전극(TSV)용 3차원(3D) 반도체 고성능 패키지 공정 설비 ‘TC 본더 2.0CS’를 6년 만에 출시한다고 밝혔다. 글로벌 고객사에 납품을 개시했다.

TSV는 반도체 칩에 미세한 구멍을 뚫고 칩 여러 개를 수직으로 적층하는 기술이다. 구멍 속을 구리로 채워서 전극을 형성한다. TC 본더는 열 압착 방식을 통해 반도체 칩을 회로기판에 부착하는 작업을 한다.

한미반도체 김민현 사장은 “이번에 출시한 TSV용 TC 본더는 반도체 생산의 미세공정 한계를 극복하기 위한 칩렛, 멀티칩 등 반도체 고성능패키지 분야에 적용되는 광대역폭메모리(HBM) 필수 공정 장비로 부상하고 있다”고 설명했다.

이어 “그동안 유럽과 일본 반도체 장비업체가 주도하던 시장에서 경쟁사 대비 콤팩트한 장비 사이즈와 높은 생산성, 정밀도를 향상시켜 해외 시장 진출에 성공하게 됐다”면서 “최근 인텔의 새로운 서버용 중앙처리장치(CPU) 개발로 HBM 수요가 늘면 TC 본더 판매도 증가할 것”이라고 덧붙였다.
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김도현
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