반도체

LG이노텍, FC-BGA 사업 공식화…장비 투자 돌입

디지털데일리 발행일 2021-11-30 09:22:46
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김도현
- 韓 기판 업계, 日·臺와 경쟁…인텔·AMD 등 주문 쇄도

[디지털데일리 김도현 기자] 국내 반도체 기판 업계가 시장 수요 대응에 나선다. 공급난이 장기화한 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 사업에 뛰어들거나 생산량 확대를 진행한다. 기존 일본과 대만 업체가 주도하던 분야에서 국내 업체가 존재감을 드러낼 전망이다.

30일 LG이노텍에 따르면 내부적으로 FC-BGA 전담 조직을 신설했다. 이광태 상무를 중심으로 관련 팀을 세팅 중이다.

반도체 기판은 메인보드와 칩의 전기 신호를 원활하게 교환할 수 있도록 부착하는 제품이다. 여러 종류가 있는데 볼 형태 범프로 연결하는 플립칩 방식은 신호 손실이 적고 빠른 전달력으로 고부가가치 제품에서 활용된다. 크게 FC-BGA와 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP)로 나뉘는데 이중 FC-BGA는 중앙처리장치(CPU) 및 그래픽처리장치(GPU) 등 패키징에 투입된다.

해당 부품 가격은 올해 들어 20% 이상 오른 것으로 추정된다. 노트북 PC 등 판매가 늘면서 인텔 AMD 엔비디아 등 주문량이 급증한 영향이다. 아지노모토 빌드업 필름(ABF), 동박 등 핵심 소재도 덩달아 몸값이 치솟고 있다.

시장이 커지자 LG이노텍은 진출을 공식화했다. 올해 초 태스크포스(TF)를 꾸려 사업성 검토에 나선 끝에 내린 결정이다. 현재 투자 금액, 고객사 등 주요 사안에 대한 최종 논의가 이뤄지고 있다. 최근 협력사에 장비를 주문한 것으로 알려졌다.

국내에서는 삼성전기·대덕전자·코리아써키트 등이 시장에 진출한 상태다. 일본 이비덴·신코덴키, 대만 유니마이크론·난야 등은 기존 플레이어다. LG이노텍은 내년부터 이들 업체와 경쟁할 것으로 보인다.

LG이노텍은 이번 사안에 대해 “FC-BGA 사업 진출은 맞으나 투자 규모 등 구체적으로 확정된 건 없다”고 말했다.
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김도현
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