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TI, 내년 12인치 반도체 공장 착공…“자동차 수요 대응”

디지털데일리 발행일 2021-11-18 17:11:53
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김도현
- 美 텍사스 북부 지역에 구축…2025년 양산 예정

[디지털데일리 김도현 기자] 미국 텍사스인스트루먼트(TI)가 차량용 반도체 수요 대응에 나선다.

18일 TI는 미국 텍사스주 셔먼에 새로운 12인치(300mm) 반도체 웨이퍼 제조공장을 구축한다고 밝혔다.

해당 부지에는 4개 팹이 수용 가능한 것으로 알려졌다. TI는 첫 번째와 두 번째 공장을 착공한다. 첫 번째 신공장은 오는 2025년 양산 돌입 예정이다.

리치 템플턴 TI 회장은 “새로 설립될 아날로그 및 임베디드 프로세싱 300mm 팹은 TI의 제조 및 기술 경쟁력을 강화하고 향후 수십 년간 고객 수요를 지원하기 위한 장기적인 제조 역량 강화 계획의 일부”라고 설명했다.

새로운 반도체 팹은 텍사스주 댈러스 ‘DMOS6’ 및 텍사스주 리차드슨 ‘RFAB1’과 2022년 하반기에 첫 생산을 시작하는 ‘RFAB2’ 등 기존 300mm 반도체 팹들을 보완할 전망이다. TI가 최근 인수한 유타주 레히 ‘LFAB’은 2023년 초 생산을 시작할 것으로 예상된다.
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김도현
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