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한미반도체, '마이크로 쏘' 전용 AS팀 구축

디지털데일리 발행일 2021-11-04 13:22:22
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김도현
- 고객사 대응력 향상 목적

[디지털데일리 김도현 기자] 한미반도체가 국산화에 성공한 '마이크로 쏘' 분야를 강화한다.

4일 한미반도체 곽동신 부회장은 “국내 고객사들을 대상으로 마이크로 쏘 장비 프리미엄 서비스 제공을 위해 전용 사후서비스(AS)팀을 신설했다”고 밝혔다.

마이크로 쏘는 패키징한 반도체를 절단하는 역할을 한다. 일본 디스코 등이 독점했으나 한미반도체가 올해 내재화했다.

해당 팀은 ▲앰코코리아 ▲JCET코리아 ▲ASE코리아 ▲하나마이크론 ▲시그네틱스 ▲엘비세미콘 등 반도체 조립·테스트 아웃소싱(OSAT) 업체들과 ▲삼성전기 ▲LG이노텍 ▲대덕전자 ▲코리아써키트 등 반도체 기판 업체 요청에 대응하기 위한 전문인력으로 구성된다. AS 차량 20여대를 확충해 체계화된 프리미엄 서비스를 제공할 방침이다.

한편 지난달 한미반도체는 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 전용 마이크로 쏘 'P1201'을 국내 고객사에 납품한 바 있다. FC-BGA는 고급 반도체 기판으로 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등 패키징에 활용된다.
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김도현
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