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한미반도체 “日 독점 깬다”…패키지 장비 국산화

디지털데일리 발행일 2021-06-02 14:18:03
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김도현
- 반도체 패키지용 듀얼척 쏘 장비 개발

[디지털데일리 김도현 기자] 한미반도체가 일본 독점 장비 국산화에 성공했다. 반도체 후공정 제품으로 국내 반도체 조립·테스트 아웃소싱(OSAT)에 긍정적인 소식이다.

2일 한미반도체는 반도체 패키지용 듀얼척 쏘(Dual-chuck Saw) 장비를 국내 최초 개발했다고 밝혔다. 이 제품은 패키징한 반도체를 절단하는 장비다. 그동안 일본 디스코 등이 독점하던 분야다.

한미반도체 곽동신 부회장은 “반도체 기술력 경쟁은 민간 중심에서 국가대항전으로 심화하고 있다”며 “특히 일본의 반도체 불화수소 수출 규제로 시작된 정부기술(IT) 위기에 맞서 전량 일본 수입에 의존하던 제품을 자체 개발해 수입대체에 성공했다는 점이 성과”라고 강조했다.

한미반도체가 일본 장비를 대체할 경우 연간 900억원 상당의 비용 절감 효과 및 수급 불확실성 해소가 기대된다. 시장점유율 70%를 차지하는 디스코는 최근 웨이퍼 절단 장비에 주력하고 있어 패키지 절단 장비 수급이 원활하지 않은 상황이다. 한미반도체는 이를 공략할 방침이다.

이번 성과는 한미반도체 내부적으로도 의미가 있다. 주력인 ‘비전플레이스먼트’는 디스코의 쏘 장비가 접목된 장비다. 비전플레이스먼트는 ▲스트립 커팅 ▲크리닝 ▲검사 ▲분류 공정 등이 가능하다. 절단 기술까지 확보하면서 제품 포트폴리오를 확대하게 됐다.

한편 한미반도체는 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 별도기준 2021년 1분기 매출 705억원, 영업이익 185억원을 기록했다고 발표했다. 전년동기대비 각각 80.1%와 161.5% 올랐다. 1분기 기준 사상 최대 실적이다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr
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