- 반도체 기판 부족 장기화…대덕전자·코리아써키트 등도 분주

[디지털데일리 김도현 기자] LG이노텍이 반도체 기판 사업 확장에 박차를 가한다. 중앙처리장치(CPU) 및 그래픽처리장치(GPU) 패키징에 쓰이는 제품이 대상이다. 삼성전기 등 기존 플레이어는 생산능력 확대로 시장 수요에 대응할 방침이다.

22일 업계에 따르면 LG이노텍은 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 제조장비를 주문했다. 내년 상반기 경북 구미사업장 투입 예정이다.

반도체 기판은 인쇄회로기판(PCB) 일종으로 메인보드와 전기신호를 원활하게 교환할 수 있도록 칩에 부착한다. 최근 정보를 처리하는 로직 반도체 공급난으로 기판 수요가 급증했다. 이에 하이엔드 제품 FC-BGA도 부족해졌다. CPU GPU 등이 가격 급등한 이유다.

그동안 FC-BGA 분야는 일본 이비덴·신코덴키, 대만 유니마이크론·난야 등이 주도했다. 고객사에서 요구하는 물량이 대폭 늘면서 국내 업체에 기회가 생겼다. 인텔 AMD 등이 국내외 업체에 직접 투자를 요청할 정도다.

LG이노텍의 경우 애플리케이션프로세서(AP) 기판인 플립칩칩스케이패키지(FC-CSP)가 주력이었으나 FC-BGA 시장 확대에 따라 사업성 검토를 본격화했다.

이번 장비 발주도 같은 맥락이다. 일단 샘플 생산에 초점을 맞춘다. 연구개발(R&D)을 성공적으로 마치면 양산 라인 구축에 돌입할 것으로 보인다.

다른 국내 업체는 이미 투자를 진행했거나 임박한 상태다. 삼성전기는 지난 15일 경연성인쇄회로기판(RFPCB) 생산·판매 중단 및 잔여자산 처분을 결정했다고 밝혔다. 앞서 고밀도회로기판(HDI) 사업도 정리한 바 있다.

두 제품은 경쟁 심화 및 모바일 시장 침체 등으로 수익성이 급락했다. 삼성전기는 고부가가치 반도체 기판에 집중할 계획이다. 조만간 이사회에서 FC-BGA 사업 등에 1조원 내외 투자를 확정할 전망이다. RFPCB를 생산하던 베트남 사업장 등이 증설 지역으로 꼽힌다.

대덕전자는 작년 7월 900억원, 올해 3월 각각 900억원과 700억원을 투입했다. 내년까지FC-BGA 등 증설을 위해 4000억원을 집행할 것으로 알려졌다.

코리아써키트도 FC-BGA 분야에 뛰어들었다. 해외 통신 칩 업체와 장기 계약을 맺고 생산라인 구축에 나섰다. 연내 FC-BGA 양산에 돌입할 예정이다.