- TSMC·삼성전자 등과 경쟁 심화

[디지털데일리 김도현 기자] 인텔이 반도체 수탁생산(파운드리) 고객사 확보를 본격화했다. 차세대 공정과 패키징 기술을 바탕으로 파운드리 사업에 속도를 낼 방침이다.

27일 인텔은 ‘엑셀러레이트’ 온라인 행사에서 퀄컴과 아마존웹서비스(AWS)를 파운드리 고객으로 유치했다고 밝혔다. 각각 ‘인텔20A’ 공정과 패키징 분야에서 협업하기로 했다.

인텔은 올해 3월 ‘종합반도체기업(IDM) 2.0’ 비전을 공개하면서 파운드리 시장 진출을 공식화했다. 그동안 제조 조직 중 하나였던 파운드리팀을 사업부로 승격시켰다. 미국 애리조나주에 2개 공장 설립 발표, 유럽 증설 검토 등 적극적인 행보를 이어가고 있다.

이달에는 미국 글로벌파운드리 인수를 준비 중이라는 소문도 전해졌다. 글로벌파운드리는 파운드리 업계 3~4위를 다투는 업체다. 당시 글로벌파운드리 최고경영자(CEO)가 반박했으나 현실 가능성은 남아있다.

인텔은 이번 행사를 통해 파운드리에 대한 의지를 재차 드러냈다. 10나노미터(nm) 이하 공정과 개선된 패키징 로드맵으로 기술력을 과시했다. 고객사를 향한 구애로 볼 수도 있다.

준비 단계에서 애플리케이션프로세서(AP) 1위 퀄컴과 클라우드 1위 AWS라는 대형 고객을 잡았다는 점에서 의미가 있다. 앞서 언급한 시스코 에릭스 구글 아이멕 마이크로소프트 등도 잠재적인 협력 대상이다. 인텔은 애리조나 공장이 가동하는 2023~2024년 전후로 파운드리 사업을 제대로 시작하게 된다.

파운드리 업계는 TSMC가 장악하고 있다. 이를 삼성전자가 뒤쫓는 구조다. 양사는 차세대 노광 공정 극자외선(EUV)를 도입하면서 경쟁사와 격차를 크게 벌렸다. 현시점에서 이들을 추격할 수 있는 곳은 인텔뿐이다.

인텔은 7nm 공정 격인 인텔4부터 EUV 활용한다. 인텔은 인텔4가 TSMC와 삼성전자가 말하는 5nm 공정보다 더 나은 성능을 나타낼 것으로 보고 있다.

퀄컴이 합류하는 인텔20A 단계부터는 리본펫(RibbonFET)과 파워비아(PowerVia) 기술을 추가한다. 리본펫은 경쟁사가 말하는 ‘GAA(Gate All Around)’의 인텔 자체 네이밍이다. TSMC와 마찬가지로 2nm급에 GAA를 적용하는 셈이다. 파워비아는 새로운 후면 전력 공급망이다. 반도체 효율을 대폭 끌어올릴 것으로 예상된다.

또 다른 기대 요소는 차세대 EUV 기술인 ‘High NA’를 선제 도입하는 부분이다. 인텔은 EUV 장비를 독점하는 ASML과 협업을 통해 다음 제품을 업계 최초로 수급한다고 밝혔다. 단순 나노 경쟁을 넘어 신기술 선점으로 파운드리 판도를 뒤흔들겠다는 의도다.

한편 인텔은 파운드리 사업에서 IBM와 손잡기로 했다. 패키징 등 연구개발(R&D)에서 협업할 예정이다. 설계 분야에서는 케이던스, 시놉시스 등과 협력하기로 했다. 인텔 아키텍처 x86의 경쟁자인 ARM, 리스크파이브 등의 에코시스템 파운드리 적용을 예고하면서 포트폴리오를 넓히기도 했다.