- 올해 상반기 내 건물 올릴 듯…P2·시안 2공장 막바지 작업

[디지털데일리 김도현 기자] 삼성전자가 반도체 생산능력(캐파) 확대에 속도를 낸다. 경기 평택 3공장(P3) 가동 시점을 앞당기기로 공식화했다. 2공장(P2)과 중국 시안 2공장 준비도 빠르게 마무리될 전망이다.

20일 업계에 따르면 삼성전자는 내년 3월부터 P3에 장비를 반입할 예정이다.

반도체 장비업체 관계자는 “반도체 장비 리드 타임(주문부터 납품까지 소요시간)은 3~6개월 정도다. 올해 하반기부터 삼성전자의 발주가 진행될 것”이라고 설명했다.

통상 반도체 공장은 ‘건물 설립 - 클린룸 설치 - 장비 투입 - 시제품 생산 및 테스트(시험 가동) - 고객사 납품 칩 양산’ 순으로 구축된다. 삼성전자는 지난해 P3 부지 평탄화 작업을 시작한 데 이어 현재 상부 골조 공사를 진행하고 있다. 기초 공사가 상당히 진척된 만큼 상반기 내 건물을 올릴 것으로 보인다.

삼성전자는 지난 13일 P3 완공 시기를 2022년 하반기로 밝혔다. 단순히 공장을 다 지은 상태가 아닌 반도체 생산에 돌입하는 시점이다. 당초 업계에서 추정한 2023년 상반기보다 빨라졌다.

P3 규모는 70만제곱미터(㎡)로 축구장 25개 수준이다. P2 대비 1.5배 이상 큰 세계 최대 반도체 공장이다. 극자외선(EUV) 공정 기반 메모리와 반도체 수탁생산(파운드리) 라인이 동시에 들어서는 복합 생산기지로 조성될 가능성이 크다. P2에 30조원이 든 점을 고려하면 50조원 내외 대규모 투자가 이뤄지는 셈이다.

내년 하반기부터 가동하지만 라인 설치 작업이 끝나는 건 아니다. 처음부터 공장을 꽉 채우지 않고 시장 상황에 따라 장비를 추가하게 된다.

다른 공장들은 막바지 단계다. 삼성전자는 P2 하층부 장비 반입을 완료했다. 낸드플래시 및 파운드리 라인이 마련되는 곳이다. 하반기부터 본격 양산한다. 초기 캐파는 각각 월 4만장 2만장 내외로 추정된다. 시안 2공장은 2단계 장비 설치가 이뤄지고 있다. 연내 풀가동 목표다. 시안사업장은 1~2공장이 있으며 V낸드를 생산한다.

업계에서는 평택 4공장(P4)도 예정보다 일찍 공사가 시작될 것으로 보고 있다. 이르면 내년이다. 반도체 수요가 급증한 데 따르면 대응 차원이다.

한편 삼성전자는 미국 투자를 앞두고 있다. 약 20조원을 들여 파운드리 공장을 증설할 것이라는 관측이 우세하다. 21일(현지시각) 미국에서 열리는 한미 정상회담을 전후로 관련 내용이 공개될 전망이다. 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장 김기남 부회장이 문재인 대통령 등과 미국에 방문한다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr