- 평택 2공장 내 파운드리·낸드 생산라인 가동 임박

[디지털데일리 김도현 기자] 삼성전자의 반도체 생산능력(캐파) 확대가 임박했다. 30조원을 투입한 경기 평택 2공장(P2)이 D램에 이어 반도체 수탁생산(파운드리) 및 낸드플래시 라인 구축을 마무리하는 단계다.

19일 업계에 따르면 삼성전자는 P2 하층부 장비 반입을 완료했다 하층부는 시스템 반도체와 낸드 라인이다.

P2는 지난 2018년 공사를 시작했다. 연면적 12만8900제곱미터(㎡)로 축구장 16개 크기다. 메모리 반도체와 시스템 반도체 모두 제조하는 첨단복합 공장이다. 지난해 8월부터 상층부 D램 생산라인이 가동에 들어갔다.

상반기 파운드리와 낸드 라인도 돌아갈 전망이다. 극자외선(EUV)을 도입한 5나노미터(nm) 공정 기반 제품과 7세대 수직구조(V)낸드 등을 생산한다. 통상 반도체는 웨이퍼 투입에서 완제품 출고까지 2~3개월이 소요되는 만큼 양산 시점은 하반기다. 두 라인의 초기 캐파는 각각 웨이퍼 기준 월 4만장, 2만장 내외로 추정된다. 이후 잔여 공간에 장비를 추가해 캐파를 늘려갈 방침이다.

주목할 부분은 차세대 V낸드다. 경쟁사는 176단 낸드를 공개했지만 삼성전자는 아직 128단에 머물러 있다. 새로 생산하는 제품 단수가 관심사다.

이미 가동 중인 상층부도 추가 투자를 진행하고 있다. 업계에서는 상반기까지 월 6만장이 추가될 것으로 보고 있다. 협력사와 장비 계약을 체결하는 등 하반기 D램 캐파 확대를 위한 절차도 시작했다.

P2 옆 3공장(P3)은 기초공사가 끝나간다. 이른 시일 내 메인 공사에 돌입할 전망이다. P2보다 1.5배 이상 큰 규모다. 마찬가지로 복합 공장이 될 가능성이 크다.

반도체 업계 관계자는 “평택캠퍼스는 삼성전자 반도체의 핵심기지로 거듭나고 있다” 며 “양과 질 모두 역대급인 만큼 전 세계적인 반도체 공급난 해소에도 도움이 될 것”이라고 분석했다.

한편 삼성전자는 중국 시안 2공장 2단계 장비 설치를 진행 중이다. 연내 풀가동이 목표다. 시안사업장은 1~2공장이 있으며 V낸드를 양산한다. 해당 작업이 끝나면 월 25만장의 캐파를 확보하게 된다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr