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韓 연구진, 반도체 패키징 검사 기술 개선…성능·속도↑

디지털데일리 발행일 2020-12-14 13:44:49
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김도현
[디지털데일리 김도현 기자] 국내 연구진이 반도체 패키징 검사 기술을 향상시킨다. 성능과 속도 동시 개선이 기대된다.

14일 한국표준과학연구원(KRISS)은 차세대 첨단부품 표면의 미세 결함을 정밀하면서도 빠르게 검사할 수 있는 측정기술을 개발했다고 박혔다. 시제품 형태로 제작돼 산업 분야에 즉시 투입이 가능하다.

해당 기술은 반도체 패키징이 소형화되면서 필요해졌다. 마이크로미터 수준으로 작아지는 반도체 패키징을 검사하려면 높은 분해능이 있어야 한다. 분해능은 신호 측정방법 또는 측정 장비의 한계 성능을 나타내는 지표다.

KRISS에 따르면 이 기술을 적용한 측정 장비는 기존 산업계에서 쓰이는 100배율 렌즈가 장착된 장비보다 자세하게 표면을 관찰할 수 있고 한 번에 관찰할 수 있는 면적이 100배 정도 넓다.

이번에 개발한 기술을 적용하면 1나노미터(mm)×1 mm 이미지를 250 나노미터 이하 분해능으로 16분 만에 검사할 수 있다. 2018년 기술을 기준으로 하면 같은 면적을 검사하는데 약 3시간이 소요됐다.

KRISS 안희경 선임연구원은 “병렬 처리와 같은 기술을 사용해 처리 속도를 최적화한다면 반도체, 디스플레이의 표면 검사와 같이 수백 nm 이하의 분해능이 요구되는 산업 분야에 즉시 투입이 가능할 것으로 기대된다”고 말했다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr
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