반도체

인피니언, 플립칩 패키지 전용 공정 구축…자동차 시장 공략

디지털데일리 발행일 2020-02-03 16:48:48
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김도현
[디지털데일리 김도현기자] 인피니언테크놀로지스(이하 인피니언)가 자동차 애플리케이션(앱) 분야를 강화한다.

3일 인피니언은 플립칩 패키지 전용 생산 공정을 구축했다고 밝혔다. 이는 자동차 시장의 높은 품질 요건을 충족, 반도체 회사로는 최초다.

인피니언은 “해당 공정의 첫 제품으로 전장용 초소형 선형 전압 레귤레이터 ‘OPTIREG TLS715B0NAV50’을 출시했다”며 “기존 제품 대비 풋프린트는 60% 작고, 열 저항은 동일하다”고 말했다.

인피니언은 플립칩 기술을 사용, 집적회로(IC) 윗면이 아래를 향하도록 패키지에 탑재한다. IC의 발열 부분이 패키지 하단을 향해 인쇄회로기판(PCB)에 가까워지면, 열 인덕턴스가 2~3배 향상된다. 인덕턴스는 회로에 흐르는 전류의 변화에 의해 전자기유도로 생기는 역기전력의 비율을 나타내는 양이다.

해당 제품은 레이더나 카메라 등 보드 공간이 제한된 앱에 적합하다. OPTIREG TLS715B0NAV50은 최대 150밀리암페어(mA)의 출력 전류로 5볼트(V)를 제공한다.

인피니언은 “플립칩 기술은 컨슈머와 산업용 분야에 수년 전부터 사용됐다”며 “레이더, 카메라 시스템 사용량이 늘면서 자동차 공간 제약이 심해졌다. 전장용으로도 높은 품질 요건을 충족하면서 소형화된 파워서플라이 솔루션이 요구되는 추세”라고 설명했다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr
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