[전자부품 전문 미디어 인사이트세미콘]

머신러닝, 빅데이터, 인공지능(AI) 등이 활성화되는 가운데 D램, 낸드플래시와 같은 메모리 반도체 수요도 함께 늘어나고 있다. 이에 따라 최근 인텔이 D램과 낸드플래시 중간의 성격을 가지고 있는 ‘옵테인’이 새로운 메모리 반도체 시장을 형성할 수 있을지에 관심이 모아지고 있다.

옵테인은 3D 크로스(X) 포인트로 알려진 뉴메모리로 2015년 7월 처음으로 공개된 바 있다. 상변화메모리(Phase Change RAM, P램)의 일종으로 미국 유타 공장에서 생산된다. 시장 반응과 상황을 보고 중국 다롄 공장에서도 만들어 질 수 있도록 한다는 전략이다.

최근 대규모 데이터센터를 운용하는 글로벌 IT 업체들은 스토리지 클래스 메모리(SCM)를 반도체 업체에게 요구하고 있다. 이는 기존 컴퓨팅 구조에서 늘어나는 수요를 감당할 수 없기 때문으로 풀이된다. 이를 해결하기 위해서는 D램 탑재용량을 늘려야 되는데 비용이 크게 증가한다.

2일 도현우·홍솔 미래에셋대우 연구원은 “옵테인 SSD의 기가바이트(GB)당 가격은 D램의 약 33% 수준에 불과하다”며 “D램과 스토리지 사이에 넣었을 경우 D램 비용을 줄여도 유사한 성능을 달성할 수 있을 것”이라고 설명했다.

옵테인 SSD의 성능은 D램보다 낮지만 대기시간(latency)은 높아졌다. 시스템 메모리는 데이터에 빠르게 접근해야하기 때문에 짧은 대기 시간이 중요하다. 반면 옵테인은 낸드플래시와 비교해서는 고성능이지만 기대에 미치지 못하는 성능이라는 분석이 나오고 있다.

실제로 아난드텍 등 외신에 따르면 옵테인 SSD는 엔터프라이즈용으로 사용되는 고성능 SSD ‘DC P3700’과 비교해 대기시간이 약 10~50배 줄어든 것으로 나타났다. 읽기와 쓰기 성능은 약 4~10배 향상된 것에 불과했다.

인텔은 3D X포인트를 발표하면서 낸드플래시 대비 데이터에 접근하는 시간과 재기록 횟수를 나타내는 내구성이 1000배 높을 것이라고 언급한 바 있다. 확실한 성능향상을 보여주기는 했지만 1000배까지는 아니라고 봐도 무리가 아니다.

도현우·홍솔 미래에셋대우 연구원은 “계층 구조에서 보듯 3D X포인트처럼 적당한 가격에 높은 성능을 지닌 메모리를 D램과 스토리지 간 캐시 메모리로 넣는 것이 가장 적은 비용으로 원하는 성능을 낼 수 있는 방법”이라고 전했다.

<조재훈 기자>cjh86@ddaily.co.kr