반도체

‘상상을 현실로’…융합으로 지배력 높이려는 인텔

이수환

[전자부품 전문 미디어 인사이트세미콘]

인텔은 16일(현지시각) 미국 샌프란시스코 모스콘센터에서 개막된 ‘인텔 개발자 포럼(IDF)’에서 ‘프로젝트 얼로이(Project Ally)’라 부르는 가상현실(VR) 계획을 비롯해 사물인터넷(IoT) 플랫폼 ‘줄(Joule)’, 맞춤형 위탁생산(파운드리)에 대한 내용을 발표했다.

인텔 최고경영자(CEO) 브라이언 크르자니크는 기조연설을 통해 VR, 자율주행, 산업용 인터넷을 비롯해 이러한 미래를 현실로 가져다주는 데 있어 개발자가 맡게 될 중요한 역할에 이르기까지 다양한 분야를 아우르는 미래 기술에 대한 비전을 소개했다. 그는 “융합현실(Merged Reality)은 가상 세계의 경험을 전례 없이 더욱 실감나고 자연스럽게 구현해줄 것이다. 이를 통해 실제 세계에서는 불가능했던 경험이 가능해졌다”고 말했다.

가장 눈여겨 볼만한 부분은 프로젝트 얼로이다. 이 플랫폼은 VR 사용에 최적화된 3D 심도 감지 기술인 인텔 리얼센스 기술을 통해 다양한 새로운 몰입형 경험을 제공할 수 있다. PC 없이 무선으로 작동하며 VR의 요소와 상호작용하면서 실제와 같은 느낌을 선사하는 것이 가능하다. 더불어 움직임을 인식하기 위한 외부 센서나 카메라가 필요 없으며 윈도 운영체제(OS) 기반 콘텐츠를 최적화할 수 있도록 마이크로소프트(MS)와 협력을 진행하기로 했다.

인텔은 2017년 생태계 구축을 위해 프로젝트 얼로이의 하드웨어 및 응용프로그래밍인터페이스(API)를 공개할 예정이다. 이는 새로운 윈텔(윈도+인텔)의 구축이기도 하다. 과거 PC 중심의 협력체계에서 벗어나 4차 산업혁명 시대에 알맞은 관계를 이어나가겠다는 의미다. 어떤 의미로 방구석에 있던 PC를 다른 형태로 끄집어냈다고 봐야 한다. 인텔은 더 많은 칩을 판매하기 원하고, MS는 개발자 생태계를 구축해 윈도를 더욱 공고기하는 계기를 만들 수 있기 때문이다. VR은 가장 가능성 높은 메뉴다.

파운드리 사업 확장도 중요한 발표였다. 인텔은 10나노 디자인 플랫폼에 ARM 아티산 물리 설계자산(ARM Artisan IP)에 대한 접근을 제공하기로 했다. 쉽게 말해 인텔 팹에서 ARM 기반 칩을 생산할 수 있게 됐다는 의미다. LG전자 시스템반도체(SIC) 센터장 손보익 전무는 “ 인텔의 웨이퍼 제조와 패키징 공정 기술력을 활용해 세계적 수준의 10나노 모바일 시스템온칩(SoC)을 선보일 것”이라고 전했다.

LG전자의 기존 파운드리는 TSMC가 담당했었다. 바꿔 말하면 파운드리 시장에 있어 인텔이 전면적으로 참가한 셈으로 관련 사업 확대를 기울이고 있는 삼성전자에도 적지 않은 파장이 예상된다.

<이수환 기자>shulee@insightsemicon.com

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