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SK하이닉스가 ‘2세대 고대역폭메모리(High Bandwidth Memory, HBM2)’의 주요 고객사 샘플 공급에 들어갔다. HBM은 실리콘관통전극(Through Silicon Via, TSV) 기술을 적용해 D램 다이를 적층, 메모리 대역폭을 끌어올려 데이터 병목현상을 해결할 수 있다. HBM2는 HBM1보다 데이터 전송속도를 끌어올리고 업체별로 조금씩 차이가 있었던 사양을 표준화한 것이 특징이다.

18일 관련 업계에 따르면 SK하이닉스 HBM2는 4GB 용량으로 이번 분기(3분기)에 양산될 예정이다. 전송속도는 256GB/sec, 204GB/sec 두 가지 모델로 나뉘며 국제반도체표준협의기구(Joint Electron Device Engineering Council, JEDEC)의 표준을 그대로 따랐다.

현재 HBM2를 상용화해 활용하고 있는 업체는 엔비디아가 유일하다. 엔비디아는 그래픽처리장치(GPU) 기반의 딥러닝 구현을 위한 ‘테슬라 P100’에 삼성전자 HBM2를 적용한 바 있다. GPU와 HBM2는 TSMC ‘CoWoS(Chip-On-Wafer-On-Substrate)’ 기술을 통해 연결했다.

SK하이닉스의 경우 HBM1을 AMD와 공동으로 개발하고 발빠르게 제품화했으나 HBM2에서는 삼성전자보다 공급 시기가 다소 늦어진 상태다. 이번 HBM2 양산에서 4GB 모델을 먼저 선택했다는 점도 이와 관련이 깊다. 메모리 적층 수에 따라 ‘3, 5, 9 Known Good Stacked Die(KGSD)’로 나뉘는데, 1개의 베이스다이 위에 8개, 4개, 2개의 메모리가 쌓인다고 보면 된다. 기본적인 사양 차이는 없지만 용량이 8GB(9KGSD), 4GB(5KGSD), 2GB(3KGSD)로 다르다. 2~4GB가 주로 GPU용으로 쓰이며 8GB는 고성능컴퓨팅(HPC)과 서버가 대상이다.

삼성전자가 8GB HBM2를 상반기에 양산하기 시작했다는 점을 고려했을 때 SK하이닉스도 엇비슷한 스케줄을 따를 가능성이 높다. 올해 안으로 8GB HBM2 양산 및 HP, 델과 같은 주요 서버 업체의 공급이 그것이다.

GPU쪽에서는 엔비디아와 함께 AMD가 차세대 GPU(코드명 베가)에 HBM2 장착을 공식화한 상태다. 이와 달리 엔비디아는 소비자용 GPU에는 아직까지 HMB2를 적용할지 여부를 결정하지 못한 것으로 전해졌다. 메모리가 전반적인 GPU 성능에 끼치는 영향이 상당하므로 내년부터 HBM2 채용이 더 늘어날 수 있다.

<이수환 기자>shulee@insightsemicon.com