반도체

자일링스, 16나노 핀펫 FPGA용 개발 툴 발표

디지털데일리 발행일 2016-04-21 17:13:13
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이수환


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자일링스(www.xilinx.com 지사장 안흥식)는 21일 스마트커넥트(SmartConnect) 기술을 확장한 ‘비바도 디자인 수트 HLx 에디션’의 ‘2016.1’ 버전을 발표한다고 밝혔다. 이 제품은 울트라스케일이나 울트라스케일+ 기기에서 고밀도, 수백만 시스템 로직 셀 디자인의 시스템 인터커넥트 병목 현상을 해결할 수 있다. 기존보다 20~30% 더 높아진 성능을 낸다.

울트라스케일+는 3D 트랜지스터인 핀펫(FinFET)과 2.5D 인터커넥트 기술인 SSIT(Stacked Silicon Interconnect Technology)가 동시에 적용되어 있다. 자일링스는 울트라스케일+를 3D-on-3D 제품이라고 부르고 있으며 16나노 핀펫 FPGA(Field Programmable Gate Array) 공정으로 만들어졌다. 징크, 킨텍스, 버텍스 브랜드가 포함된다.

비바도 디자인 수트 HLx 에디션 및 임베디드 소프트웨어 개발 툴 2016.1은 현재 다운로드 가능하다. 자일링스의 소프트웨어 개발 환경에 대한 자세한 내용은 자일링스 소프트웨어 개발자 존(www.xilinx.com/products/technology/smart-connect.html)에서 확인할 수 있다.

<이수환 기자>shulee@insightsemicon.com

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