[디지털데일리 김현아기자] 퀄컴이 일본의 전자부품 제조사인 TDK와 손을 잡고 대규모의 무선(RF) 부품 합작사 설립을 추진한다. 특히 퀄컴은 이번 합작사 설립을 통해 향후 RF칩 제조원가를 지속적으로 낮춰나간다는 전략이어서 국내외 관련 업계의 대응이 주목된다.

13일(현지시간) 외신에 따르면, 퀄컴과 TDK 양사는 RF 부품 합작사 설립을 위한 협상을 진행하고 있다. 합작사는 ‘RF360홀딩스’로 정해졌으며, 본사는 싱가포르에 두기로 결정됐다.

퀄컴은 이번 합작사 설립에 약 12억 달러를 투자하며 합작사의 지분을 51%를 갖는 조건이다. 반면 필터칩 특허권 사용료와 연관된 제조자산, 모듈 디자인 등은 TDK가 권리를 행사하게 된다. 외신들은 이번 합작사 설립에 따른 총 투입 비용을 30억 달러로 추산했다.

이번 합작사 설립 배경에 대해 외신들은 퀄컴이 RF 시장에 대한 성장성에 적극적인 베팅을 한 것으로 분석하고 있다.

실제로 퀄컴은 이미 세계 최고의 스마트폰칩 제조사의 위상을 확보하고 있지만 필터(Filter)칩 분야에서는 약점을 보여왔다. 반면 일본 TDK는 전통적으로 필터칩에 상당한 강세를 보여온 업체다.

필터는 무선통신시 특정주파수만을 선택적으로 통과시켜 송신과 수신이 가능하도록 하는 역할을 하는 부품으로 RF의 운용에 필수적이다. 스마트폰뿐만 아니라 IoT(사물인터넷), 드론, 로봇, 자동차 전장화 등 RF의 응용분야가 급속하게 확대될 것으로 예상돼 필터칩도 동반 성장할 것으로 기대를 모으고 있다. 따라서 퀼컴은 이번 합작사 설립을 통해 무선칩 경쟁력을 강화하고, 향후 RF시장을 포함한 보다 확장된 시장 전략을 구상할 것으로 예상된다.

TDK 입장에서도 이번 합작사 설립은 자사 필터 칩의 판로를 퀄컴으로 확장시켰다는 점에서 긍정적이다. 외신들은 TDK가 이 분야에서 향후 3년간 2억달러 규모의 매출 증가가 있을 것으로 예상했다.

한편 외신들은 퀄컴과 TDK가 앞으로 RF360홀딩스와 같은 RF 부품 합작사 뿐만 아니라 센서와 무선 충전 등 핵심기술 분야에서도 협력을 계속함으로써 사업을 확장해나갈 것으로 전망했다.

<김현아 기자> ha123@ddaily.co.kr