퀄컴이 스냅드래곤 810의 발열 루머와 관련해 “전혀 사실이 아니다”는 입장을 재확인했다.

미셀 레이든 리 퀄컴 마케팅 이사는 20일 국내 기자들과 만나 “스냅드래곤 810의 발열 이슈는 전혀 없다”며 “직접 보여주기 위해 방한했다”고 말했다. 리 이사는 이날 스냅드래곤 810이 탑재된 LG전자 G 플렉스2, 샤오미 미 노트 프로, HTC 원 M9, ZTE 누비아 Z9 스마트폰을 기자들에게 나눠주며 “최근 루머처럼 정말 그렇게 열이 나는 지 확인해보라”고 말했다. 그는 “우리 칩을 쓰는 고객사도, 실제 제품을 쓰는 소비자는 발열 불만이 전혀 없다”며 “그럼에도 불구, 계속적으로 발열 루머가 나오니 이렇게 보여주고 알려주는 수 밖에 없다”고 답답함을 토로했다.

작년 연말 국내 한 전문지에서 제기된 퀄컴 스냅드래곤 810의 발열 루머는 국내 온라인 영자 매체를 타고 세계로 퍼져나갔다. 삼성전자 무선사업부가 갤럭시S6에 스냅드래곤이 아닌 자사 엑시노스7 칩을 사용키로 했다는 소식이 전해지면서 발열 루머는 ‘사실’인 것처럼 굳어졌다. “삼성전자가 발열 때문에 스냅드래곤 810을 쓰지 않은 것이 아니냐”는 또 다른 루머가 양산됐다. 업계의 관계자는 그러나 “삼성전자가 갤럭시S6에 엑시노스7을 탑재한 이유는 그 칩이 14나노 핀펫 공정으로 생산된 유일한 제품이기 때문”이라고 말했다. 퀄컴은 올해 초 세계 각국 기자들을 본사가 위치한 샌디에이고로 초청해 스냅드래곤 810 벤치마크 테스트 행사를 열었다. 행사 이후 “발열은 없다”, “성능이 매우 좋다”는 기사가 쏟아졌지만 발열 루머는 끊어지지 않았다. 최근에는 있지도 않은 스냅드래곤 815가 나온다는 추측 보도가 쏟아졌다. 이 역시 사실이 아니었다.

리 이사는 “워낙 추측이 많은 업계이다 보니 일정 부분 이해는 하지만, 잘못된 사실은 바로잡아야 할 것”이라며 “향후 미디어들과 더 많은 대화를 해 나갈 것”이라고 말했다. 퀄컴은 이번 주 중국 베이징에서도 비슷한 행사를 진행할 예정이다. 그는 “중국 주요 고객사 여러 곳이 스냅드래곤 810을 탑재한 스마트폰을 조만간 추가로 출시할 예정인데, 우리는 고객사를 위해서라도 루머를 해명해야 할 필요성을 느꼈다”고 말했다.

한편 퀄컴은 올 하반기 신형 코어 크라이오(Kryo)를 탑재한 신형 칩 스냅드래곤 820을 선보일 계획이다. 이 칩은 10나노대 3D 핀펫(FinFET) 공정으로 생산된다. 업계 관계자는 “퀄컴은 스냅드래곤 820을 선보이기 전에 발열 루머를 잠재우는 것이 주요 과제”라고 말했다.

<한주엽 기자>powerusr@insightsemicon.com