삼성전자가 중국 시안 3D 낸드플래시 공장의 2단계 증설 투자를 진행한다.

14일 관련업계에 따르면 삼성전자는 이번 분기부터 국내외 협력사에 장비 구매 발주를 내고 있다. 증설 용량은 300mm 웨이퍼 투입 기준 2만장~2만5000장인 것으로 전해진다. 시안 1기 낸드플래시 공장의 크기는 월 10만장을 처리할 수 있는 규모로 현재 절반인 월 5만장 안팎의 웨이퍼를 처리할 수 있는 장비가 도입돼 있는 상태다. 즉, 2단계 투자로 1기 공장 전체 공간의 70~75%를 채우게 되는 것이다. 이번 증설 투자는 올 하반기 완료될 것으로 관측된다.

3D 낸드플래시가 탑재된 삼성전자의 엔터프라이즈용 솔리드스테이트드라이브(SSD)는 지난해 연말을 기점으로 주요 서버 업체로부터 속속 품질 테스트 인증을 통과하고 있다. 삼성전자는 3D 낸드플래시를 넣은 PC용 SSD를 출시하는 등 관련 제품 출하 확대를 꾀하고 있다. 백지호 삼성전자 메모리사업부 전무는 “거래선의 품질 인증이 완료되면 하반기부턴 엔터프라이즈 SSD는 물론 PC용 SSD 대부분에 3D 낸드플래시가 탑재될 것”이라고 말했다. 이번 투자로 수요 확대에 대응할 수 있게 됐다는 것이 전문가들의 설명이다. 삼성전자는 32단에서 적층 수를 늘린 3번째 버전의 3D 낸드플래시도 올 하반기부터 시안 공장에서 양산할 예정이다. 업계에서 추정하는 이 제품의 적층 수는 48단이다.

한편 삼성전자 중국 시안 3D 낸드플래시 공장의 투자 속도는 후방 장비 산업계의 기대 대비 더디게 이뤄지고 있다는 것이 관계자들의 공통된 의견이다. 시안 공장을 첫 가동하기 전인 작년 초만 해도 7만장 투자를 기대했으나, 이 수치는 5만장에 그쳤다. 2단계 투자에서는 남은 공간이 모두 채워질 것으로 예상됐지만, 반절 투자에 그쳤다. 업계 관계자는 “당초 예상보다 고객사 품질 인증이 늦어지면서 3D로의 전환이 더디다”며 “14나노 평면형 낸드플래시 공정 개발에 착수한 배경도 이와 무관하지 않다”고 말했다. 업계에 따르면 현재 삼성전자 시안 공장의 가동률은 50% 미만인 것으로 전해진다. 아직 대형 거래선을 뚫지 못했기 때문이다.

<한주엽 기자>powerusr@insightsemicon.com