반도체

자일링스, 16나노 FPGA ‘울트라스케일+’ 발표… 4분기 출하

디지털데일리 발행일 2015-02-24 15:24:08
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한주엽

[디지털데일리 한주엽기자] 자일링스는 16나노 공정으로 생산되는 프로그래머블반도체(FPGA) 신제품인 ‘울트라스케일+’를 24일 발표했다. 이 제품은 기존 28나노 FPGA 대비 전력 효율이 2~5배 증가한 것이 특징이다. 오는 4분기 출하될 예정이다.

울트라스케일+는 3D 트랜지스터인 핀펫(FinFET)과 2.5D 인터커넥트 기술인 SSIT(Stacked Silicon Interconnect Technology)가 동시에 적용되는 제품이다. 이 때문에 자일링스는 울트라스케일+를 3D-on-3D 제품이라고 부르고 있다. 대만 TSMC가 위탁생산한다

울트라스케일+에 포함되는 제품군은 고성능 버텍스, 중급형 킨텍스, ARM 코어를 내장한 시스템온칩(SoC) 형태의 징크 3종이다. 울트라스케일+은 대용량 S램인 ‘울트라램’을 탑재할 수 있으므로 외부 S램을 탑재할 필요가 없다. 탑재할 수 있는 최대 S램의 용량은 432메가비트(Mb)다.

징크 제품의 경우 64비트 ARM 코어텍스 A-53 코어를 탑재한 것이 특징이다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr

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