[디지털데일리 한주엽기자] 어플라이드머티어리얼즈는 23일(현지시각) 미국 산호세에서 진행된 국제광자공학(The International Society for Optics and Photonic, SPIE)의 첨단 리소그래피 컨퍼런스에서 핀펫(FinFET) 트랜지스터 및 3D 낸드플래시의 높은 종횡비(high aspect ratio)와 복잡한 측정 문제를 해결할 수 있는 업계 최초의 인라인(in-line) 3D 임계치수(Critical Dimension, CD) 주사전자현미경(Scanning Electron Microscope, SEM)인 베리티SEM5i를 발표했다.

베리티SEM5i는 최첨단 고해상도 이미징과 높은 임계치수(Critical Dimension, CD)를 제어할 수 있는 후방산란전자(Backscattered electron, BSE) 기술을 제공한다. 이를 통해 핀펫과 3D 낸드 구조의 인라인을 측정하고 모니터링할 수 있다. BSE 기술은 칩 제조사들이 하부 및 상부의 레이어 금속층 사이의 연결을 확실히 할 수 있도록 돕는다.

어플라이드는 해당 장비를 사용하는 칩 제조사들은 공정 개발 및 생산량 증대 속도를 향상시킬 수 있으며 디바이스의 성능과 대량생산 수율을 개선할 수 있다고 강조했다.

어플라이드머티어리얼즈의 부사장이자 공정진단관리부문 총괄 책임자인 이타이 로젠펠드는 “3D 디바이스 측정을 기존의 임계치수 주사전자현미경 기술에 의존하는 것은 사실상 불가능한 일”이라며 “어플라이드는 최첨단 전자빔(e-beam) 기술과 영상처리에 관한 전문 지식을 기반으로 혁신적인 이미징을 제공함으로써 고객들은 연구개발 및 대량생산을 하는 동안 3D 디바이스를 보고, 측정하고, 제어할 수 있게 된다”고 설명했다. 그는 “이 시스템을 사용하는 많은 고객사들이 이미 새로운 3D 디바이스의 수율을 개선해 이익을 얻고 있다”고 덧붙였다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr