[디지털데일리 한주엽기자] 세계 1위 반도체 장비 업체인 어플라이드머티어리얼즈코리아는 국내 감광액(Photoresist) 제거 장비 분야의 전문업체인 PSK와 차세대 패터닝 솔루션을 개발했다고 11일 밝혔다.

양사가 공동 개발한 차세대 패터닝 솔루션은 차세대 D램 및 낸드플래시 제조에 활용된다. 개발 작업에는 삼성전자도 참여했다. 따라서 해당 솔루션은 삼성전자 반도체 사업장에 공급될 것으로 관측된다.

어플라이드 프로듀서 XP 프리시젼 화학기상증착(chemical vapor deposition, CVD) 장비로 증착한 박막(사피라 어드밴스드 패터닝 필름)을 PSK의 애셔(Asher) 장비(모델명 옴니스)로 제거하는 것이 양사 패터닝 솔루션의 핵심이다. 어플라이드 프로듀서 XP 프리시젼은 지난 7월 출시된 신규 장비로 얇은 박막을 정밀하게 증착할 수 있어 수직 게이트 형성과 복잡한 패턴이 요구되는 3D 낸드플래시 및 차세대 D램 공정에 활용할 수 있다. 피에스케이 옴니스 애셔 장비는 어플라이드 장비로 형성된 하드마스크 층을 완전히 제거하는 반면, 패턴 형상과 본래 재료들은 그대로 유지시킨다.

무쿤드 스리니바산 어플라이드머티어리얼즈 DSM(Dielectric Systems and Modules) 사업부 총괄 부사장은 “한국 기업들과의 협업을 통해 사피라 필름의 증착과 제거 공정을 한 층 더 개선할 수 있게 됐다”며 “기존 필름은 높은 종횡비(aspect ratio)를 가진 낸드와 D램의 생산에 한계가 있어 사피라와 같은 새로운 하드마스크 필름이 필요했다”고 설명했다. 이종진 PSK 전무는 “업계에 효율적이고 포괄적인 솔루션을 제공할 것”라고 말했다.

어플라이드머티어리얼즈코리아는 PSK에 해당 장비의 하드마스크 제거 공정을 독점 허가했다고 설명했다. 이에 따라 PSK는 한층 안정적으로 장비를 공급할 수 있게 됐다는 평가다. 한편 이와는 별개로 국내 장비 업체들은 반도체 장비 시장 1위 업체인 어플라이드와 3위 업체인 도쿄일렉트론의 합병을 반대하고 있다. 양사는 지난해 9월 합병 발표 후 세계 각국의 규제 당국에 합병 승인을 요청한 상태다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr