[디지털데일리 한주엽기자] 삼성디스플레이가 플렉시블 유기발광다이오드(OLED) 생산 라인의 밀봉(Encapsulation, 봉지) 공정을 보다 효율적인 방식으로 변경했다. 생산성이 확대됨에 따라 추가적인 원가 절감이 이뤄질 것으로 업계에선 관측하고 있다.

26일 시장조사업체 유비산업리서치가 최근 발간한 ‘2014 플렉시블 OLED 리포트’에 따르면 삼성디스플레이는 충남 아산시 탕정면 소재 신축 6세대(1500×1850㎜) A3 공장에 새로운 방식인 하이브리드 봉지 공정 장비를 들여놓고 있다. 삼성디스플레이는 현재 내년 상반기 본격 가동을 목표로 기판 투입 기준 월 1만5000장 규모의 플렉시블 OLED 패널 생산라인을 구축하고 있는 중이다.

봉지 공정은 플렉시블 유기발광다이오드(OLED) 양산을 위해 꼭 필요한 기술이다. OLED의 주 재료인 유기EL은 산소나 수분에 노출되면 제 기능을 잃어버린다. 기존 휘지않는(rigid) OLED 패널은 봉지 재료로 유리를 사용했지만, 휘어지는 플렉시블 디스플레이를 구현하려면 봉지 공정에서도 유리를 대체할 소재를 찾아야 한다. 삼성디스플레이는 지난 2010년 9월 미국 바이텍스사로부터 플렉시블 OLED 패널 생산용 박막봉지(Thin Film Encapsulation, TFE) 관련 특허 기술을 매입한 바 있다. TFE는 플라스틱 재료 기반의 박막트랜지스터(TFT) 기판 위에 유기EL을 증착한 뒤 무기물(Inorganic)과 유기물(Organic) 재료를 교차(7층)로 얹어 산소나 수분으로부터 유기EL을 보호하는 기술이다. 그러나 층(layer)을 여러겹 얹어야하는 만큼 공정 시간이 오래 걸리는 것이 단점이었다.

삼성디스플레이가 새롭게 도입하는 봉지 공정은 무기-유기-무기 3개 층을 쌓은 뒤 접착체 용도의 레진(resin)을 코팅한 후 그 위로 얇은 필름을 덧대는 하이브리드 방식인 것으로 전해졌다. 7개였던 층수가 5층으로 줄어든데다 무기물과 유기물 봉지 장비의 성능도 크게 향상돼 생산성이 상당히 개선됐을 것으로 전문가들은 관측하고 있다. 박동건 삼성디스플레이 사장도 지난 8월 대구 엑스코에서 열린 국제정보디스플레이학술대회(IMID)의 기조연설자로 참석해 봉지 층이 7개에서 5개로 줄어들었다고 밝힌 바 있다.

삼성디스플레이의 이번 조치로 기존 봉지 라인에 무기물 및 유기물 증착 장비를 공급했던 일본, 한국 업체 대신 미국 유력 장비 업체 및 잉크젯 프린팅 증착 기술을 보유한 미국 벤처 업체가 그 자리를 꿰 차고 앉았다. 해당 미국 벤처 업체는 최근 삼성 측이 전략적인 투자를 단행한 바 있다. 장현준 유비산업리서치 연구원은 “봉지 공정 시간이 줄면 생산성이 확대되는 동시에 수율 역시 높아질 수 있다”며 “삼성디스플레이가 생산하는 플렉시블 OLED 패널 원가는 기존 대비 크게 낮아질 것”이라고 말했다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr