[디지털데일리 한주엽기자] 20나노 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 시대가 열렸다.

17일 관련 업계에 따르면 삼성전자와 애플은 최근 20나노 공정이 적용된 모바일 AP를 공개했다. 삼성전자 엑시노스 5430 및 5433, 애플 A8 칩이 20나노 공정으로 생산된 제품들이다. 이들 제품은 각사 전략 스마트폰에 탑재된다. 삼성 엑시노스 5430과 5433은 갤럭시알파와 갤럭시노트4에, 애플 A8 칩은 아이폰6, 아이폰6플러스에 탑재된다.

갤럭시알파에 탑재되는 삼성 엑시노스 5430은 32비트 명령어를 지원하는 AP다. 기존 28나노 엑시노스 옥타 제품과 마찬가지로 1.8GHz의 ARM 코어텍스 A15 코어 4개와 1.3GHz 코어텍스 A7 코어 4개가 탑재된다. 작업량에 따라 개별 코어의 작동을 제어하는 빅리틀(big.LITTLE) 아키텍처가 적용됐다. 엑시노스 5433은 삼성 최초의 64비트 AP다. ARMv8 아키텍처의 코어텍스 A57 및 A53 코어가 각각 4개씩 총 8개가 탑재됐다. 다만 아직 안드로이드 운영체제(OS)가 64비트 명령어를 지원하지 않는 탓에 실제로는 32비트로 동작할 것으로 전망된다. 64비트 OS인 안드로이드L이 출시되면 이 같은 문제는 풀릴 전망이다.

애플의 독자 설계로 만들어진 A8에는 기존 대비 두 배 가량 늘어난 20억개의 트랜지스터가 내장된다. 회로 선폭이 28나노에서 20나노로 좁혀지면서 트랜지스터 집적도가 높아졌다. 애플 측은 A8 칩이 A7 대비 작업 속도가 25% 빨라졌고 그래픽처리 성능도 50% 개선됐다고 설명했다. 반면 칩(Die) 면적은 13%나 작아졌다. 전작인 A7 칩의 면적은 102㎟. 여기서 13% 줄어든 A8 칩의 면적은 약 89㎟로 추정된다. 칩이 작아지면 에너지 사용량이 줄어든다. 애플은 A8의 에너지 효율이 전작 대비 50% 좋아졌다고 설명했다. 선폭 축소에 따른 에너지 효율성 증가 등 성능 향상은 엑시노스 AP에도 그대로 적용된다.

세계 1위 모바일 AP 업체인 퀄컴도 20나노 공정에 대응한다. 이 회사는 최대 300Mbps의 다운로드 속도를 내는 카테고리6(CAT6) 롱텀에볼루션(LTE) 모뎀 기능을 통합한 64비트 AP 스냅드래곤 808, 810을 내년 초 출시할 예정이다. 업계 관계자는 “20나노는 14/16나노 3D 핀펫(FinFET) 공정으로 넘어가기 위한 수순이기 때문에 다양한 제품군이 출시되진 않을 것으로 전망된다”며 “28나노의 경우 20나노 혹은 14/16나노 대비 원가경쟁력이 높으므로 앞으로도 계속 활용될 것”이라고 설명했다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr