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아이폰6 시리즈 두뇌는… 20나노 2세대 64비트 A8칩

디지털데일리 발행일 2014-09-10 03:14:40
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한주엽

[디지털데일리 한주엽기자] 애플이 9일(현지시각) 공식 발표한 4.7인치 아이폰6와 5.5인치 아이폰6 플러스에는 20나노 공정으로 생산된 모바일 애플리케이션프로세서(AP) ‘A8’이 탑재된다.

신제품에는 20억개의 트랜지스터가 내장돼 있다. 이는 전작인 A7 대비 두 배 가량 늘어난 것이다. 회로 선폭이 28나노에서 20나노로 줄어들면서 트랜지스터 집적도가 높아졌음에도 불구 칩(Die) 면적은 13%나 작아졌다. 애플 측은 A8 칩이 A7 대비 작업 속도가 25% 빨라졌고 그래픽처리 성능도 50% 개선됐다고 설명했다. 에너지 효율 역시 50% 좋아졌다. 2007년 첫 출시된 오리지널 아이폰의 AP와 비교하면 작업 속도는 50배 이상, 그래픽 처리 성능은 84배 이상 빨라졌다.

A8과 함께 탑재되는 보조 프로세서인 ‘M’ 시리즈 칩도 개선됐다. M 시리즈 칩은 센서 허브 역할을 하는 마이크로컨트롤러유닛(MCU)이다. MCU는 AP보다 연산 속도가 느리지만, 전력소모량이 적기 때문에 수시로 전달되는 센싱 정보를 처리해도 배터리 소모가 덜하다. 아이폰6 시리즈에는 기존과 마찬가지로 가속도, 자이로스코프, 전자나침반(지자기센서) 센서는 물론 새로운 기압센서도 탑재된다. 기압센서가 탑재되면 실내외에서 높낮이(고도)를 측정할 수 있다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr

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