[디지털데일리 채수웅기자] 앞으로 스마트폰의 모습은 어떻게 변할까.

애플의 아이폰 출시 이후 제조사들의 스마트폰 경쟁은 고화질, 고성능 칩, 얇은 두께 등에 집중돼왔다. 하지만 미래의 스마트폰은 지금과는 다른 형태, 다른 방식의 제조, 다른 이용방식을 경험하게 하는 식으로 발전할 것으로 예상되고 있다.

차원용 아스펙연구소 소장은 '10년 내 스마트폰의 미래 진화방향' 보고서를 통해 앞으로 스마트폰이 3가지 방향으로 진화할 것으로 전망했다.

먼저 고가의 형태인 잡아 당기고 밀어 넣을 수 있는 프리미엄 스트레처블(stretchable) 스마트폰이다. 삼성전자가 준비하고 있다.

삼성은 지난해 CES에서 LSI사업부장인 우남성 사장은 구부릴 수 있는 디스플레이의 특허를 바탕으로 플렉서블 디스플레이 욤(YOUM)을 활용한 갤럭시S 시제품들을 공개했다. 지금은 디자인도 매끄럽지 못하고 단순히 휘는 디스플레이로 실용성이 없어 보이지만 진화를 거듭하다보면 일체형 스마트폰을 만들 수 있다는 것이 차원용 소장의 설명이다.

사용이 끝나면 밀어서 감겨들어가는 스트레처블 디스플레이가 탑재된 디바이스는 고가의 시장을 형성할 수 있을 것으로 예상된다.

두번째는 저가의 스마트폰의 진화 방향이다. 성공 가능성에 대해 의견이 분분한 모듈러 스마트폰 플랫폼이다. 구글의 '프로젝트 아라(Project Ara)'가 주인공이다. 구글은 3차원 프린팅 기업인 3D시스템즈와 협력하기로 했는데 표준 모듈생산속도와 물량확보에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상되고 있다.

구글은 내년 1월 중에 50달러 수준의 조립식 스마트폰을 판매한다는 계획이고 궁극적으로는 10달러 수준의 스마트폰으로 전세계 인구를 연결한다는 전략을 세웠다. 차 소장은 여전히 많은 인구가 스마트폰을 이용하지 못하는 상황에서 구글의 프로젝트 아라가 저가 스마트폰의 미래가 될 것으로 보았다.

마지막은 스마트폰의 두께다. 애플의 아이폰이 출시된 2007년부터 스마트폰 두께는 1년에 1.5mm씩 줄다가 지금은 1년에 1mm씩 줄어들고 있다고 한다. 갤럭시S5의 두께는 7.9mm, 아이폰5S가 7.6mm다. 최근의 두께 경쟁은 중국 기업들이 불을 붙이고 있다. 화웨이의 어센드P6은 6.18mm, BBK그룹의 비보X3T는 5.75mm다. 아이폰6의 두께가 6mm가 될 것이라는 소문도 무성하다.

그렇다면 앞으로 10년 후 스마트폰의 두께는 얼마로 줄어들까.

차 소장은 아이폰을 기준으로 볼 때 2020년경이 되면 스마트폰 두께가 1mm 이하가 될 수 있을 것으로 보았다. 스마트폰이 명함이나 교통카드가 된다는 것이다. 삼성, 애플이 다른 전략을 사용할 수도 있겠지만 스마트폰 두께가 줄어드는 것은 대세이고 트렌드라는 것이 차 소장 설명이다.

소프트웨어, 저장장치, 프로세서와 앱들은 클라우드로 올라가 백업되고 단지 휘어져 둘둘 말 수 있는 디스플레이와 휘는 배터리만 있으면 되는 생활할 수 있는 세상이 도래한다는 것이다.

차원용 소장은 “이 3가지 형태의 디바이스에 따라 기업들은 중장기적인 포트폴리오 전략을 수립하고 추진해야 한다”며 “기술개발에 집중해 포트폴리오 전략을 현실화하는데 집중해야 할 것”이라고 분석했다.

<채수웅 기자>woong@ddaily.co.kr