반도체

자일링스, 20나노 울트라스케일 아키텍처 FPGA 첫 출하

디지털데일리 발행일 2013-11-12 18:06:16
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한주엽 기자
[디지털데일리 한주엽기자] 프로그래머블반도체(FPGA) 업체인 자일링스는 대만 파운드리 업체 TSMC에서 생산된 20나노 FPGA의 샘플을 첫 출하, 고객사에게 제공했다고 12일 발표했다.

자일링스는 20나노, 16나노 3D 핀펫 공정으로 생산되는 자사의 FPGA에는 주문형반도체(ASIC)의 장점을 결합한 울트라스케일 아키텍처를 도입, 데이터 병목 현상을 줄이고 처리 성능을 높인다고 발표한 바 있다.

자일링스 측은 “울트라스케일 아키텍처를 적용한 자일링스의 20나노 이하 FPGA는 시스템 레벨 성능이 기존 대비 1.5~2배 높다”며 “이는 경쟁사보다 한 세대 앞선 것”이라고 설명했다.

빅터 펭 자일링스 제품 총괄 매니저(부사장)는 “업계 최초로 고성능 FPGA를 가장 먼저 고객에게 선보임으로써, 리더십을 다시 한번 재확인시켰다”고 말했다. TSMC의 연구개발(R&D) 부사장인 Y.J. Mii박사는 “TSMC의 20나노 공정 기술을 기반으로 한 울트라스케일 디바이스의 출시로 반도체 업계는 새로운 국면을 맞이하게 됐다”고 자평했다.

20나노 이하 자일링스의 울트라스케일 아키텍처 디바이스는 400G OTN, 패킷 프로세싱 및 트래픽 관리, 4X4 혼합 모드(Mixed Mode) LTE, WCDMA 무선, 4K2K 및 8K 디스플레이 ISR(Intelligence surveillance and reconnaissance) 등 다양한 고성능 완성품을 위한 요건을 충족시킨다고 회사 측은 밝혔다.

자일링스는 내년 1분기부터 20나노 FPGA의 출하를 시작할 예정이다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr
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