반도체

ST, 압력센서 패키지 특허 공개 ‘신뢰성 강화’

디지털데일리 발행일 2013-08-12 16:22:39
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한주엽 기자
[디지털데일리 한주엽기자] ST마이크로일렉트로닉스는 12일 압력센서 소자를 풀 몰드 패키지(fully molded package)로 구현하는 신기술을 개발, 발표했다.

이 기술을 활용해 패키징된 압력센서는 성능과 품질이 강화된다고 회사 측은 설명했다. 밀폐형 구조여서 노출형 제품에서 일어날 수 있는 와이어 본딩의 부식이 없으며 디바이스에 탑재할 때도 캡이 분리되거나 손상될 여지가 없다. 납땜을 할 때도 센서에 전혀 영향이 없는 등 내구성이 높다.

회사 측은 풀 몰드 기법으로 패키징된 압력센서의 압력 측정 오차는 ± 0.2mb, 잡음은 0.010mb(RMS)로 낮다고 설명했다.

베네티토 비냐 ST MEMS 및 센서 총괄 부사장은 “이 기술로 압력센서는 성능과 품질이 강화될 것”이라고 말했다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr
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