[디지털데일리 한주엽기자] 삼성전자 DS총괄 반도체사업부가 갤럭시노트3가 출시되기 전, 새로운 제품군을 속속 발표하고 있다. 그래픽 성능을 높인 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 엑시노스5 옥타 5420에 이어 이번에는 3GB 모바일D램이다.
24일 삼성전자(www.samsung.com/sec 대표 권오현 윤부근 신종균)는 스마트폰에 탑재되는 3기가바이트(GB) 모바일D램을 양산한다고 발표했다. 회사는 이 제품이 어떤 스마트폰에 적용될 지를 밝히진 않았지만, 전문가들은 무선사업부가 조만간 출시할 갤럭시노트3에 탑재될 것으로 보고 있다.
삼성전자는 3GB 용량을 하나의 패키지로 구현하기 위해 세계 최소 칩 사이즈를 갖춘 20나노급 4Gb(기가비트) LPDDR3 칩 6개를 대칭으로 3단 적층했다. 이를 통해 업계 최초 3GB의 고용량과 0.8mm 초박형 사이즈를 동시에 구현할 수 있었다. 이는 스마트폰의 슬림한 디자인과 더 큰 배터리 용량 확보를 가능하게 한다고 회사 측은 설명했다.
특히 이번 제품은 모바일 AP내 2개의 데이터 채널을 1.5GB씩 대칭으로 연결해 특정 모드에서 성능이 급격히 저하되는 비대칭 현상을 방지하고 시스템 성능을 최대로 높일 수 있게 했다. 해당 제품을 채용하는 모바일 기기는 4GB 메모리를 채용한 PC와 동등한 수준의 성능을 낼 수 있을 것이라고 삼성전자는 강조했다.
삼성전자가 3GB 모바일D램 제품을 양산하게 됨에 따라 현재 2GB 제품이 주종을 이루는 스마트폰용 모바일D램 시장은 또 한 번의 세대교체를 이룰 것으로 예상된다.
삼성전자 메모리사업부 전략마케팅팀장 전영현 부사장은 “이번 제품은 올 하반기 최고사양 스마트폰을 시작으로 내년에는 대부분의 고사양 스마트폰에 탑재될 전망”이라며 “올해 말에는 6Gb LPDDR3 칩 4개를 2단 적층해 성능을 더욱 높인 3GB 제품을 개발해 빠르게 진화하는 모바일 시장을 지속 주도해 나갈 것”이라고 말했다.