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LG전자, 독자 모바일 AP ‘오딘’ 내년 MWC 첫 공개… 빅리틀 구조 탑재

디지털데일리 발행일 2013-06-27 09:00:19
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한주엽 기자
- 1000만대 출하 목표, 조직 승격 등 힘 실어줘

[디지털데일리 한주엽기자] LG전자가 내년 2월 열리는 모바일월드콩그레스(MWC) 전시회에 첫 모바일 애플리케이션프로세서(AP)인 ‘오딘’을 공개한다. 아울러 차세대 AP인 ‘오딘2’의 개발 작업에도 본격 착수했다.

27일 관련 업계에 따르면 LG전자는 이 같은 개발 및 공개 로드맵을 확정하고 마무리 작업에 박차를 가하고 있다. 이미 LG전자 시스템반도체(SiC) 연구소는 오딘 샘플 칩이 탑재된 테스트 보드를 제작해 MC사업본부로 건네준 상태다. MC사업본부는 이 테스트 보드로 차기 스마트폰을 개발하고 있다.

오딘은 ARM의 빅리틀(big.LITTLE) 구조를 적용했다. 빅리틀은 자원을 많이 사용하는 ‘큰 작업(빅)’은 고성능 코어가, 적게 사용하는 ‘작은 작업(리틀)’은 저전력 코어가 연산을 진행해 고성능임에도 배터리 지속시간이 길다는 특징을 갖고 있다.

LG전자는 고성능 코어텍스 A15와 저전력 A7 코어를 혼합 적용해 빅리틀 구조를 완성했다. 그래픽처리장치(GPU)는 이매지네이션의 신형 파워VR 시리즈6이 탑재될 것으로 알려졌다. 대만 파운드리 업체인 TSMC의 28나노 공장에서 생산된다.

LG전자는 차기 제품의 이름을 ‘오딘2’로 정하고 이에 대한 개발 작업도 착수했다. 오딘2는 64비트를 지원하는 ARM의 A50 시리즈(저전력 A53 및 고성능 A57) 코어를 활용한다. 20나노 공정이 적용될 것으로 전해졌다. 이와 관련, LG전자는 최근 ARM과 라이선스 계약도 체결했다.

LG전자가 독자 모바일 AP 개발에 열을 올리는 이유는 “핵심 부품은 내재화해야 경쟁력을 가질 수 있다”는 구본준 부회장의 지론 때문이다.

손보익 전무가 이끄는 SiC연구소는 최근 모바일 AP(MAP) 개발 조직을 ‘팀’에서 ‘실’로 승격하는 개편을 단행했다. 관련 개발 인력도 100명이 넘었다. MAP개발실장은 최근 합류한 송상원 상무가 맡는다. 송 상무는 미국 텍사스인스트루먼트(TI)에서 ‘오맵’ 시리즈 개발에 관여한 AP 전문가다. 그간 모바일 AP 개발을 총괄했던 TI 출신 호요철 상무는 무선랜과 블루투스 등을 다루는 커넥티비티 개발팀장을 맡게 됐다.

LG전자는 모바일 AP 사업이 손익분기점을 넘기 위해서는 연간 출하량이 1000만대는 넘어야 할 것으로 보고 있다. 한 관계자는 “LG전자가 연간 모바일 AP 최소 출하목표를 1000만대로 잡았다”라고 말했다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr
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