[디지털데일리 한주엽기자] 램리서치코리아(대표 서인학)는 18일 서울 양재동 엘타워에서 산업통상자원부와 삼성전자, SK하이닉스, ASML코리아 등 6개 기업과 ‘미래 반도체 소자개발 투자협력’을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 18일 밝혔다.
이번 MOU로 산업부와 램리서치코리아 등 6개 기업은 2018년까지 미래 반도체 소자 관련 원천기술 개발에 총 250억원을 투자하게 된다. 산업부가 25억원, 삼성전자가 12억5000만원, SK하이닉스가 8억5000만원을 매년 투입하고 램리서치코리아를 비롯한 해외 반도체 장비 업체 4곳은 매년 1억원씩을 내기로 했다.
이번 사업은 미국 반도체연구협회(SRC Semiconductor Research Corporation)의 모델을 본딴 것이다. 미국 반도체 업계는 매년 SRC에 1000억원 규모의 R&D 자금을 공동으로 출자, 원천 기술 개발 및 인력 생태계를 형성하고 있다.
서인학 램리서치코리아 사장은 “이번 MOU로 램리서치의 핵심 전략인 현지화(Localization) 활동이 보다 체계적으로 확대 될 수 있게 됐다”라고 말했다.
램리서치코리아는 국내 주요 대학들과 반도체 기초 연구 개발 활동을 다년간 진행하고 해오고 있다.