[디지털데일리 이수환기자] 감원, 공장매각, 정부 구제금융 등 경영위기에 빠진 일본 최대 시스템반도체 업체 르네사스가 ARM ‘빅리틀(big.LITTLE)’ 기술을 적용한 애플리케이션 프로세서(AP) 및 롱텀에볼루션(LTE) 베이스밴드(통신칩)을 곁들인 시스템온칩(SoC) ‘MP6530’을 선보인다.

MP6530의 가장 큰 특징은 코어텍스 A15, 코어텍스 A7로 이루어진 빅리틀 아키텍처다. 높은 성능을 필요로 하는 3D 게임이나 그래픽 작업에서는 코어텍스 A15이 작동하고 웹서핑, 동영상 감상 등 상대적으로 전력소비량이 낮은 작업은 코어텍스 A7을 이용하는 방식이다.

서로 다른 코어를 장착한 이유는 전력소비량을 최소화하면서 높은 성능을 유지하기 위해서다. ARM에 따르면 빅리틀은 자원을 효율적으로 분배해 스마트폰 전력소모량을 최대 70% 줄일 수 있다고 설명한바 있다.

같은 빅리틀 기술을 사용하더라도 삼성전자 ‘엑시노스5 옥타’가 코어텍스 A15 쿼드코어, 코어텍스 A7 쿼드코어로 코어만 8개로 구성됐다면, MP6530의 경우 코어텍스 A15 듀얼코어, 코어텍스 A7 듀얼코어를 합친 쿼드코어로 설계됐다.

지원하는 클록은 최대 2GHz이며 올해 상반기 티어1 OEM 업체들에게 샘플이 공급될 예정이다.

MP6530은 엑시노스5 옥타와 비교해 코어 수는 절반이지만 대신 3세대(3G), 고속패킷접속(HSPA+), 롱텀에볼루션(LTE), 시분할연동코드분할다중접속(TD-SCDMA), LTE인터넷전화(VoLTE) 등을 탑재한 통신칩이 내장됐다. 퀄컴 ‘스냅드래곤’ 시리즈와 같은 원칩인 셈이다.

그래픽프로세싱유닛(GPU)는 ARM과 마찬가지로 영국계 반도체 설계자산(IP) 업체인 이매지네이션 ‘파워VR SGX544’가 탑재됐다. 풀HD(해상도 1920×1080) 디스플레이도 지원한다.

르네사스모바일 장 마리 롤랑 최고기술책임자(CTO) 겸 영업 마케팅 수석 부사장은 “OEM 업체에게 최적화된 LTE 스마트폰을 시장에 한층 빠르게 출시할 수 있도록 차세대 MP6530도 준비하고 있다”고 설명했다.

현재까지 공개된 빅리틀 SoC는 엑시노스5 옥타와 MP6530 2종에 불과하다. AP 시장점유율 1위인 퀄컴은 IP 재설계를 이용한 ‘크레이트’ 아키텍처를 자체적으로 보유하고 있다. 최근 발표한 스냅드래곤 800과 600에도 빅리틀이 적용되지 않았다.

엔비디아가 최근 발표한 ‘테그라4’에도 빅리틀은 없다. LG전자의 경우 빅리틀 AP를 선보일 계획이지만 연말께나 구체적인 모습이 드러날 전망이다.

다만 하이실리콘이 변수다. 하이실리콘은 중국 화웨이의 시스템 반도체 관련 자회사로 올해 하반기에 자체 설계한 옥타코어 AP를 선보일 계획이다. 따라서 빅리틀 SoC 경쟁은 당분간 삼성전자와 르네사스, 하이실리콘이 펼칠 가능성이 높다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr