[디지털데일리 이수환기자]　전 세계 반도체 파운드리(위탁생산) 시장에서 TSMC의 영향력이 날로 커지고 있다. 파운드리를 운영하고 있는 업체가 가운데 가장 먼저 28나노 미세공정을 상용화한 경험을 바탕으로 4분기 실적이 매출이 45억 달러를 기록했다. 순이익은 전년동기대비 32% 늘어난 14억 달러에 달했다.

20일 관련 업계에 따르면 TSMC는 올해 28나노 웨이퍼 생산량을 작년보다 3배 끌어올릴 계획이다. 이는 애플 ‘A6’ 시리즈 애플리케이션 프로세서(AP)의 파운드리 계획 없이는 달성이 어려운 수치다. 이미 차이나타임즈는 TSMC가 28나노 ‘A6X’의 시험 생산을 시작했다고 전한바 있다.

A6X는 4세대 아이패드에 탑재된 AP로 ARM 코어텍스 A15 듀얼코어, 이매지네이션 파워VR 그래픽프로세싱유닛(GPU) 쿼드코어를 내장하고 있다. 상용화된 애플 AP 가운데 가장 높은 성능을 갖췄다. 현재 삼성전자 32나노 하이케이메탈게이트(HKMG)로 생산되고 있다.

TSMC 모리스 창 최고경영자(CEO)는 “28나노 파운드리 시장점유율이 100%에 육박하고 있으며 올해 90억 달러를 신규 설비에 투자할 계획”이라고 밝혔다.

현재 TSMC는 ▲28나노 고성능(HP) ▲28나노 고성능 저전력(HPL) ▲28나노 저전력(LP) ▲28나노 고성능 모바일(HPM) 등 4가지 방식으로 28나노 미세공정 반도체를 생산하고 있다. 이 가운데 LP는 TSMC 28나노 미세공정 가운데 가장 먼저 상용화됐다. 폴리/사이온(Poly/SiON) 방식이며 퀄컴 ‘스냅드래곤 S4’ 시리즈 AP가 대표적인 제품이다.

HP, HPL, HPM은 LP와 달리 HKMG 방식을 쓴다. HPL 방식의 첫 고객은 FPGA(Field-Programmable Gate Array) 시장 1위 자일링스였고 킨텍스7, 징크 등이 생산되고 있다. 자일링스는 삼성전자와도 파운드리 계약을 맺고 있다.

A6 시리즈 AP가 TSMC를 통해 생산된다면 HPM 방식이 유력하다. 가장 앞선 미세공정이며 전력소비량을 최소한으로 낮출 수 있기 때문이다. 아직까지 TSMC HPM 방식을 통해 생산된 반도체는 없는 것으로 알려져 있다. TSMC도 HP, HPL, LP를 먼저 상용화한 후 HPM 방식을 이용하겠다고 밝힌바 있다.

한편 삼성전자는 작년 3분기 28나노 HKMG AP의 양산을 시작했다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr