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올해 반도체 재료시장 성장 전망 2%로 하향… 내년 회복

디지털데일리 발행일 2012-10-15 15:52:57
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한주엽 기자

[디지털데일리 한주엽기자] 세계적인 경기 불안으로 반도체 소자 업체들의 올해 매출 규모가 당초 전망 대비 줄어들 것으로 예상되고 있는 가운데 웨이퍼 등 반도체 재료 시장도 저성장 기조를 따라갈 것이라는 관측이 나왔다.

15일 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 올해 반도체 재료 시장이 485억9000만달러 규모를 형성할 것이라고 전망했다. 이는 전년 대비 2% 성장한 것으로 당초 4~5% 성장에서 하향 조정된 것이다. 그러나 내년에는 성장세가 4%로 회복돼 507억4000만달러의 시장 규모를 형성할 것이라고 SEMI는 관측했다.

패키징(후공정) 재료 시장은 비중이 점진적으로 확대되고 있다. SEMI는 올해 패키징 재료 시장 규모가 242억2400만달러로 전체 반도체 시장에서 차지하는 비중이 49.8%까지 올라올 것으로 예상했다. 웨이퍼 등 전공정 재료(50.2%) 시장의 턱밑까지 올라온 것. 이는 실리콘 웨이퍼의 가격 급락, 모바일 기기향 선진 패키징 수요 증가에 따른 것이라고 SEMI는 설명했다.

2002년 실리콘과 포토마스크는 전체 재료 시장의 38%를 차지했지만 올해 말에는 27%를 차지할 것으로 전망된다. 가스, 포토레지스트, 포토레지스트 보조재료, 리드프레임, 세라믹 패키지의 시장 점유율은 하락하는 반면 패키징 재료 기판 및 본딩 와이어는 시장에서 점점 두각을 나타낼 것이라고 SEMI는 전망했다.

본딩 와이어 가격 상승은 금값이 오르기 때문이다. 이 때문에 많은 공급 업체들이 금 대신 구리를 활용하고 있다. 올해 구리는 와이어 출하량의 30%를 차지할 전망이다. 다만 구리 와이어 채용이 증가하면 전체 와이어 매출은 하락할 것이라는 분석이다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr

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